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TWM565451U

Array camera module and its molded photosensitive element and electronic device

Abstract

This creation discloses an array camera module and its molded photosensitive element and electronic equipment, in which The molded photosensitive element includes a conjoined packaging part; and a photosensitive part, wherein the photosensitive part includes at least one circuit board and at least two photosensitive elements, and the conjoined packaging part integrally encapsulates the circuit board and each of the The photosensitive element; wherein the conjoined packaging portion forms at least two light windows, and each of the light windows is opposite to each of the photosensitive elements to provide a light path for the photosensitive element.

TWM565451U, drawing sheet 1
Sheet 1 of 55

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67 claims: 67 independent, 0 dependent

  1. 1
    一種陣列攝像模組的感光元件，其包括：一連體封裝部；以及一感光部，其中所述感光部包括一線路板和至少兩感光元件，所述連體封裝部一體封裝所述線路板和各所述感光元件，其中所述連體封裝部形成至少兩光窗，各所述光窗與各所述感光元件相對，以提供所述感光元件光線通路。
  2. 2
    根據申請專利範圍第1項所述的感光元件，其中多個線路板一體連接形成連體線路板或各自是獨立的線路板。
  3. 3
    根據申請專利範圍第1項所述的感光元件，其中所述連體封裝部的各所述光窗的底部呈由下至上逐漸增大的傾斜狀。
  4. 4
    根據申請專利範圍第1項所述的感光元件，其中所述連體封裝部頂端適於安裝所述陣列攝像模組的支援件、光學鏡頭、驅動器或濾光元件。
  5. 5
    根據申請專利範圍第1項所述的感光元件，其中所述連體封裝部頂端具有至少一安裝槽，各所述安裝槽連通於對應的所述光窗，以用於安裝所述陣列攝像模組的支持件、濾光元件、光學鏡頭或驅動器。
  6. 6
    根據申請專利範圍第1項所述的感光元件，其中所述連體封裝部包括一包覆段、一濾光元件安裝段和一鏡頭安裝段，所述濾光元件安裝段和所述鏡頭安裝段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且內部呈臺階狀，以便於安裝所述陣列攝像模組的濾光元件和光學鏡頭。
  7. 7
    根據申請專利範圍第1項所述的感光元件，其中所述濾光元件安裝段具有至少一安裝槽，連通於對應的所述光窗，形成所述臺階狀的第一階，以便於安裝所述濾光元件，所述鏡頭安裝段具有至少一鏡頭安裝槽，形成所述臺階狀的第二階，以便於安裝所述陣列攝像模組的光學鏡頭。
  8. 8
    根據申請專利範圍第7項所述的感光元件，其中所述光學鏡頭安裝段具有至少一鏡頭內壁，所述鏡頭內壁表面平整，以適於安裝無螺紋的所述光學鏡頭。
  9. 9
    根據申請專利範圍第1至8項任一項所述的感光元件，其中所述感光部包括至少一引線，各所述引線電連接所述感光元件和所述線路板，所述連體封裝部包覆所述引線，以使得所述引線不會直接暴露於外部。
  10. 10
    根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述引線選自組合：金線、銀線、銅線或鋁線中的一種。
  11. 11
    根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述引線呈弧形地連接所述線路板和所述感光元件。
  12. 12
    根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中各所述感光元件包括一感光區域和一非感光區域，所述非感光區域圍繞於所述感光區域週邊，所述連體封裝部模塑延伸至所述感光元件的所述非感光區域，以擴展所述連體封裝部向內的可模塑範圍，減小所述連體封裝部的週邊尺寸。
  13. 13
    根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述感光部包括至少一電子元器件，所述電子元器件凸出於所述線路板，所述連體封裝部包覆所述電子元器件，以使得所述電子元器件不會直接暴露於外部。
  14. 14
    根據申請專利範圍第13項所述的感光元件，其中所述電子元器件選擇組合：電阻、電容、二極體、三級管、電位器、繼電器和處理器中的其中一種或多種。
  15. 15
    根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述感光部包括至少兩濾光元件，所述濾光元件覆蓋於所述感光元件，所述連體封裝部成型於所述線路板、所述感光元件和所述濾光元件，以便於通過所述濾光元件防護所述感光元件，且減小所述陣列攝像模組的後焦距，使其高度減小。
  16. 16
    根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述感光部包括一加固層，所述加固層疊層設置於所述線路板底部，以增強所述線路板的結構強度。
  17. 17
    根據申請專利範圍第16項所述的感光元件，其中所述加固層為金屬板，以增強所述感光部的散熱性能。
  18. 18
    根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述感光部包括一遮罩層，所述遮罩層包裹所述線路板和所述連體封裝部，以增強所述感光元件的抗電磁干擾性能。
  19. 19
    根據申請專利範圍第18項所述的感光元件，其中所述遮罩層為金屬板或金屬網。
  20. 20
    根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中線路板具有至少一加固孔，所述連體封裝部延伸進入所述加固孔，以便於增強所述線路板的結構強度。
  21. 21
    根據申請專利範圍第20項所述的感光元件，其中所述加固孔為凹槽狀。
  22. 22
    根據申請專利範圍第20項所述的感光元件，其中所述加固孔為穿孔，以使得所述連體封裝部的模塑材料與所述線路板充分接觸，且易於製造。
  23. 23
    根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述線路板的材料可以選自組合：軟硬結合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。
  24. 24
    根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述連體封裝部的材料選自組合：環氧樹脂、尼龍、LCP或PP中的一種或多種。
  25. 25
    根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述感光元件包括至少兩馬達連接結構，各所述馬達連接結構包括至少一連接線，所述連接線設置于所述連體封裝部，且電連接於所述線路板，所述連接線具有一馬達連接端，顯露于所述連體封裝部，以便於連接一馬達引腳。
  26. 26
    根據申請專利範圍第9項所述感光元件，其中所述感光元件包括至少兩馬達連接結構，其包括至少一連接線和具有至少一引腳槽，所述連接線被設置于所述連體封裝部，且電連接於所述線路板，所述引腳槽被設置于所述連體封裝部上端部，所述連接線具有一馬達連接端，所述馬達連接端顯露於所述槽底壁，以便於一馬達引腳插接於所述引腳槽時電連接於所述馬達連接端。
  27. 27
    根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述感光元件包括至少兩馬達連接結構，各所述馬達連接結構具有至少一引腳槽和至少一電路接點，所述電路接點電連接於所述線路板，所述引腳槽被設置于所述連體封裝部，由所述線路板延伸至所述連體封裝部的頂端，且所述電路接點顯露於所述引腳槽，以便於一馬達引腳插接於所述引腳槽時電連接於所述電路接點。
  28. 28
    根據申請專利範圍第9項所述的感光元件，其中所述感光元件包括至少兩馬達連接結構，各所述馬達連接結構包括至少一雕刻線路，所述雕刻線路設置于所述連體封裝部，電連接於所述線路板，以便於電連接一馬達引腳。
  29. 29
    根據申請專利範圍第28項所述的感光元件，其中所述雕刻線路以鐳射成型後鍍上金屬的方式設置于所述連體封裝部。
  30. 30
    一種陣列攝像模組，其包括：一根據申請專利範圍第1至29項任一項所述的感光元件；以及至少兩光學鏡頭；各所述光學鏡頭位於所述感光元件的所述感光元件的感光路徑上。
  31. 31
    根據申請專利範圍第30項所述的陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組包括至少一支持件，所述支援件被安裝於所述感光組件，其中所述陣列攝像模組包括至少兩濾光元件，各所述濾光元件被安裝於所述支持件。
  32. 32
    根據申請專利範圍第30項所述的陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組包括至少兩驅動器，各所述光學鏡頭被安裝於對應的所述驅動器，各所述驅動器被安裝於所述感光組件上。
  33. 33
    根據申請專利範圍第30項所述的陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組包括至少兩濾光元件，各所述濾光元件被安裝於所述感光元件。
  34. 34
    根據申請專利範圍第30項所述的陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組包括至少兩濾光元件，各所述濾光元件被一體封裝於對應所述感光元件。
  35. 35
    一種陣列攝像模組，其包括：至少兩光學鏡頭；以及一模塑感光組件，其中所述模塑感光組件進一步包括：由第一介質形成的至少一支承元件；至少一線路板，其中每個所述線路板分別具有至少一晶片貼裝區域；至少兩感光元件，其中每個所述感光元件分別被貼裝於每個所述線路板的每個所述晶片貼裝區域；至少兩組引線，其中每組所述引線的兩端分別被連接於每個所述感光元件的晶片連接件和每個所述線路板的線路板連接件；以及由第二介質形成的一模塑基座，其中所述模塑基座包括一模塑主體和具有至少兩光窗，其中在所述模塑主體成型時，所述支承元件保護所述引線、所述線路板和所述感光元件，在所述模塑主體成型後，所述模塑主體至少與每個所述線路板的一部分一體地結合，並且每個所述感光元件的感光區域分別對應於所述模塑基座的每個所述光窗，每個所述光學鏡頭分別被設置於每個所述感光元件的感光路徑，以藉由所述光窗為所述光學鏡頭和所述感光元件提供一光線通路。
  36. 36
    根據申請專利範圍第35項所述的陣列攝像模組，進一步包括至少兩驅動器，其中每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述驅動器，每個所述驅動器分別被組裝於所述模塑主體的頂表面。
  37. 37
    根據申請專利範圍第35項所述的陣列攝像模組，進一步包括至少一驅動器和至少一鏡筒，每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述驅動器和每個所述鏡筒，其中每個所述驅動器和每個所述鏡筒分別位於所述模塑主體的頂表面的不同位置。
  38. 38
    根據申請專利範圍第37項所述的陣列攝像模組，其中所述鏡筒一體地延伸於所述模塑主體的頂表面。
  39. 39
    根據申請專利範圍第37項所述的陣列攝像模組，其中所述鏡筒被組裝於所述模塑主體的頂表面。
  40. 40
    根據申請專利範圍第35項所述的陣列攝像模組，進一步包括至少兩鏡筒，其中每個所述鏡筒分別一體地形成於所述模塑主體的頂表面，每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述鏡筒。
  41. 41
    根據申請專利範圍第35項所述的陣列攝像模組，進一步包括至少兩鏡筒，其中至少一個所述鏡筒一體地形成於所述模塑主體的頂表面，另外的所述鏡筒被貼裝於所述模塑主體的頂表面，每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述鏡筒。
  42. 42
    根據申請專利範圍第35項所述的陣列攝像模組，進一步包括至少兩鏡筒，其中每個所述鏡筒分別被貼裝於所述模塑主體的頂表面，每個所述光學鏡頭分別被組裝於每個所述鏡筒。
  43. 43
    根據申請專利範圍第36項所述的陣列攝像模組，進一步包括一支架，其中所述支架具有至少兩安裝空間，每個所述驅動器分別被安裝於所述支架的每個所述安裝空間。
  44. 44
    根據申請專利範圍第37至39項中任一項所述的陣列攝像模組，進一步包括一支架，其中所述支架具有至少兩安裝空間，每個所述驅動器和每個所述鏡筒分別被安裝於所述支架的每個所述安裝空間。
  45. 45
    根據申請專利範圍第41或42項所述的陣列攝像模組，進一步包括一支架，其中所述支架具有至少兩安裝空間，每個所述鏡筒分別被安裝於所述支架的每個所述安裝空間。
  46. 46
    根據申請專利範圍第43項所述的陣列攝像模組，其中在每個所述驅動器和所述支架的內壁之間填充一填充物。
  47. 47
    根據申請專利範圍第44項所述的陣列攝像模組，其中分別在每個所述驅動器和所述支架的內壁之間以及在每個所述鏡筒和所述支架的內壁之間填充一填充物。
  48. 48
    根據申請專利範圍第45項所述的陣列攝像模組，其中在每個所述鏡筒和所述支架的內壁之間填充一填充物。
  49. 49
    根據申請專利範圍第46項所述的陣列攝像模組，其中所述填充物是膠水。
  50. 50
    根據申請專利範圍第35至43項中任一項所述的陣列攝像模組，進一步包括至少一濾光元件，其中每個所述濾光元件分別被組裝於所述模塑主體的頂表面，以使每個所述濾光元件被保持在每個所述光學鏡頭和每個所述感光元件之間。
  51. 51
    根據申請專利範圍第50項所述的陣列攝像模組，其中所述模塑主體的頂表面具有至少兩內側表面和一外側表面，其中每個所述濾光元件分別被組裝於所述模塑主體的每個所述內側表面，每個所述驅動器分別被組裝於所述模塑主體的所述外側表面的不同位置。
  52. 52
    根據申請專利範圍第51項所述的陣列攝像模組，其中所述模塑主體的所述內側表面所在的平面低於所述外側表面所在的平面，以形成所述模塑主體的至少一凹槽，其中每個所述濾光元件分別位於每個所述凹槽。
  53. 53
    根據申請專利範圍第35至43項中任一項所述的陣列攝像模組，進一步包括至少一框形的支持件和至少一濾光元件，每個所述濾光元件分別被組裝於每個所述支持件，每個所述支持件分別被組裝於所述模塑主體的頂表面，以使每個所述濾光元件被保持在每個所述光學鏡頭和每個所述感光元件之間。
  54. 54
    根據申請專利範圍第53項所述的陣列攝像模組，其中所述模塑主體的頂表面具有至少兩內側表面和一外側表面，其中每個所述支持件分別被組裝於所述模塑主體的每個所述內側表面，每個所述驅動器分別被組裝於所述模塑主體的所述外側表面的不同位置。
  55. 55
    根據申請專利範圍第54項所述的陣列攝像模組，其中所述模塑主體的所述內側表面所在的平面低於所述外側表面所在的平面，以形成所述模塑主體的至少一凹槽，其中每個所述支持件分別位於每個所述凹槽。
  56. 56
    根據申請專利範圍第35至43項中任一項所述的陣列攝像模組，其中所述支承元件包括一框形的支承主體和具有一通孔，所述支承主體被設置於所述感光元件的所述感光區域的外部，所述感光元件的所述感光區域對應於所述通孔，其中所述模塑主體包覆所述支承主體的一部分。
  57. 57
    根據申請專利範圍第56項所述的陣列攝像模組，其中所述支承主體包覆所述線路板的邊緣區域的一部分。
  58. 58
    根據申請專利範圍第56項所述的陣列攝像模組，其中所述支承主體包覆所述感光元件的非感光區域的至少一部分。
  59. 59
    根據申請專利範圍第56項所述的陣列攝像模組，其中所述支承主體同時包覆所述線路板的邊緣區域的一部分和所述感光元件的非感光區域的至少一部分。
  60. 60
    根據申請專利範圍第35至42項中任一項所述的陣列攝像模組，其中所述支承元件具有彈性。
  61. 61
    根據申請專利範圍第35至42項中任一項所述的陣列攝像模組，其中所述支承元件具有粘性。
  62. 62
    根據申請專利範圍第35至42項中任一項所述的陣列攝像模組，其中所述支承元件由膠水固化形成。
  63. 63
    根據申請專利範圍第35至42項中任一項所述的陣列攝像模組，其中所述支承元件的邵氏硬度範圍是A50-A80。
  64. 64
    根據申請專利範圍第35至42項中任一項所述的陣列攝像模組，其中所述支承元件的彈性模量範圍為0.1Gpa-1Gpa。
  65. 65
    根據申請專利範圍第35至42項中任一項所述的陣列攝像模組，其中所述支承元件的高度高於或者等於所述引線向上突起的高度。
  66. 66
    根據申請專利範圍第36項所述的陣列攝像模組，其中至少兩個所述驅動器的馬達載體一體形成。
  67. 67
    一種電子設備，其包括：一電子設備本體；以及根據申請專利範圍第35至66項中任一項所述的一個所述陣列攝像模組，其中所述陣列攝像模組被設置於所述電子設備本體，以用於獲取圖像。
Independent claims67