Nova Patents
JP5876088B2

Thin film battery on an integrated circuit or circuit board and method thereof

Abstract

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JP5876088B2, drawing sheet 1
Sheet 1 of 8

Term

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Expires 10 February 2034.

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17 claims: 5 independent, 12 dependent

  1. 1
    電池を含む集積回路であって、 表面を有する半導体素子または可撓性プリント回路基板と、 前記半導体素子または前記可撓性プリント回路基板の前記表面に結合され、埋め込み導体を有する接着層と、 前記接着層の中に前記接着層に覆われるように配され且つ 前記埋め込み導体を介して前記表面に選択的に電気接触している電池セル構造と、 前記電池セル構造に結合された第1の電気接触部と、を備え、 前記接着層および前記電池セル構造は、前記表面と前記第1の電気接触部との間に挟まれている ことを特徴とする集積回路。
  2. 2
    前記半導体素子または前記可撓性プリント回路基板の前記表面は、半導体表面、導電性表面および絶縁性表面の群から選択される ことを特徴とする請求項1に記載の集積回路。
  3. 3
    前記半導体素子または前記可撓性プリント回路基板の前記表面は、前記電池セル構造を封入する作用を有する ことを特徴とする請求項2に記載の集積回路。
  4. 4
    前記埋め込み導体は、第1の埋め込み導体であり、 前記集積回路は、前記接着層に埋め込まれた第2の埋め込み導体をさらに備え、 前記半導体素子または前記可撓性プリント回路基板の前記表面は、前記第2の埋め込み導体を介して前記第1の電気接触部に選択的に電気接触している ことを特徴とする請求項1に記載の集積回路。
  5. 5
    前記第1の電気接触部は金属の封入部を含む ことを特徴とする請求項1に記載の集積回路。
  6. 6
    前記接着層は、粘着性の材料、絶縁性の材料、プラスチック、ガラス、補強材および繊維ガラスの群から選択された材料を含む ことを特徴とする請求項1に記載の集積回路。
  7. 7
    前記埋め込み導体は、タブ、ワイヤ、金属片、金属リボン、 多数の ワイヤ、 多数の 金属片、 多数の 金属リボン、ワイヤメッシュ、有孔金属、粘着層に適用された金属コーティング、および、ディスク、の群から選択される ことを特徴とする請求項1に記載の集積回路。
  8. 8
    前記埋め込み導体は、前記接着層の中 に埋め込まれており、前記半導体素子または前記可撓性プリント回路基板の前記表面に接触した第1部分と、前記第1の電気接触部に接触した第2部分と、前記第1部分と前記第2部分とを接続し且つ前記表面に対して斜め方向に延在する第3部分とを含む ことを特徴とする請求項1に記載の集積回路。
  9. 9
    前記接着層は、 スリットであってその中に 前記埋め込み導体が 配された スリットを有する ことを特徴とする請求項 8 に記載の集積回路。
  10. 10
    前記埋め込み導体は、前記電池セル構造の正極 に接続されている ことを特徴とする請求項1に記載の集積回路。
  11. 11
    前記埋め込み導体は、前記電池セル構造の負極 に接続されている ことを特徴とする請求項1に記載の集積回路。
  12. 12
    複数の電池セル構造をさらに備え、 複数の電池セル構造は1つずつ積み重ねられており、少なくとも1つの金属箔が各電池セル構造を封入している ことを特徴とする請求項1に記載の集積回路。
  13. 13
    前記埋め込み導体は第1の埋め込み導体であり、 前記接着層は第2の埋め込み導体をさらに有し、 前記第1の電気接触部は、前記電池セル構造が取り付けられた底面を有しており、 前記半導体素子または前記可撓性プリント回路基板の前記表面は、前記電池セル構造が取り付けられた前記第1の電気接触部の前記底面に直接接触した前記第2の埋め込み導体を介して、前記第1の電気接触部に選択的に電気接触されている ことを特徴とする請求項1に記載の集積回路。
  14. 14
    第1の電気接触部の上の電池を製造する方法であって、 選択的に導通する接着層を形成する工程と、 前記接着層を、半導体素子または可撓性プリント回路基板の表面に結合させる工程と、 電池セル構造の第1面を第1の電気接触部に結合させる工程と、 前記電池セル構造を前記接着層で覆いながら 前記電池セル構造の第2面を前記接着層に結合させる工程と、を有する ことを特徴とする電池の製造方法。
  15. 15
    前記半導体素子または前記可撓性プリント回路基板の前記表面は、前記接着層に結合された半導体表面、導電性表面または絶縁性表面である ことを特徴とする請求項 14 に記載の製造方法。
  16. 16
    前記電池セル構造の前記第1面を前記第1の電気接触部に結合させる工程は、前記電池セル構造の前記第1面を前記第1の電気接触部に接着する工程を含む、 ことを特徴とする請求項 14 に記載の製造方法。
  17. 17
    前記接着層は、第1の埋め込み導体および第2の埋め込み導体を有し、 前記半導体素子または前記可撓性プリント回路基板の前記表面は水平な上面であり、 前記第1の埋め込み導体および前記第2の埋め込み導体の双方は、前記半導体素子または前記可撓性プリント回路基板の前記水平な上面に直接接触する ことを特徴とする請求項14に記載の製造方法。
Independent claims17