CA2700575C

Method of treating a surface of at least one part by means of individual sources of an electron cyclotron resonance plasma

Abstract

This method consists in subjecting the part or parts (1) to at least one rotational movement with respect to at least one fixed linear row of individual sources (2), said linear row or rows of individual sources (2) being arranged so as to be parallel to the rotation axis or axes of the part or parts.

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10 claims: 2 independent, 8 dependent

  1. 1
    CA 02700575 2015-11-05 REVENDICATIONS 1. Procédé de traitement d’une surface d'au moins une pièce ayant de multiples faces avec un plasma non-uniforme généré au moyen de sources élémentaires de plasma par résonance cyclotronique électronique, le procédé comprenant les étapes suivantes :soumettre la au moins une pièce à au moins un mouvement de révolution par rapport à au moins une rangée linéaire fixe de sources élémentaires de plasma, chaque source comprenant un guide d'onde coaxial et un embout contenant un aimant pour la résonance cyclotronique électronique;établir un espacement entre les sources adjacentes de la au moins une rangée linéaire fixe entre une distance minimum d’environ deux fois un diamètre de l’aimant, et une distance maximum Dmax déterminée par la formule : Dmax = 2 Rmaxo Po/P formule dans laquelle : Rmaxo est de 5 cm, P o de 2.10’ 3 mbar, et P est la pression de travail en mbar, la ou lesdites rangées linéaires de sources élémentaires étant disposées parallèles à un axe de révolution de la au moins une pièce;et fournir un traitement de surface uniforme en volume de la au moins une pièce même si le plasma lui-même n’est pas uniforme en volume, de façon à ce que le traitement de surface uniforme sur les multiples faces de la au moins une pièce soit réalisé sans modifier une géométrie d’équipement en fonction d’une géométrie de la au moins une pièce.
  2. 2
    Procédé selon la revendication 1, dans lequel le mouvement de révolution est une rotation simple.
  3. 3
    Procédé selon la revendication 1, dans lequel le mouvement de révolution est un mouvement planétaire simple ou double.
  4. 4
    Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel les sources élémentaires de plasma ont une même polarité. CA 02700575 2015-11-05
  5. 5
    Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 4, dans lequel l'axe d'aimantation de l'aimant est colinéaire avec l'axe du guide d'onde pour préserver une symétrie de révolution dudit guide et pour garantir que les trajectoires d’électrons se referment sur elles-mêmes.
  6. 6
    Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, dans lequel les sources élémentaires 5 sont alimentées par un générateur unique dont la puissance est divisée en parts égales entre les sources.
  7. 7
    Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel les sources élémentaires sont alimentées par des générateurs dont la puissance est ajustée pour avoir un plasma homogène le long d’une rangée desdites sources. 10
  8. 8
    Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, dans lequel une distance minimale des sources, par rapport aux pièces, est la distance considérée au plus près lors du mouvement et est comprise entre 40 et 160 mm.
  9. 9
    Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel la au moins une rangée linéaire fixe de sources élémentaires de plasma espacées comprend au moins trois sources 15 élémentaires de plasma.
  10. 10
    Procédé selon l’une quelconque des revendications 1 à 9, dans lequel la au moins une rangée linéaire fixe de sources élémentaires de plasma espacées consiste en une seule rangée.