TW533472B

Assembly comprising a plurality of mask containers, manufacturing system for manufacturing semiconductor devices, and method

Abstract

The present invention relates to a system for the manufacture of semiconductor devices by lithography, and in particular to an assembly of mask containers for use in such a system. The system comprises: a plurality of mask containers adapted to engage with one another such that two or more containers can be carried together as a stack; a plurality of lithography bays; a transport rail system for carrying the containers between different lithography bays.Each lithography bay has a transmitter/receiver unit for communicating lithography data with a tracking device located in each container, allowing for more efficient mask management. The transportation of the containers in stacks results in an improvement in efficiency.

TW533472B, drawing sheet 1
Sheet 1 of 8

Term

No projected expiry on record.

  1. Priority
  2. Filed
  3. Granted
  4. Today

1 claim: 1 independent, 0 dependent

  1. 1
    一種包括複數個光罩容器之組件,每個容器用以持有一或更多的微影蝕刻光罩,其中每個容器具有一接合裝置,其適於與另一容器上之相對應的接合裝置接合,使得二個或更多容器彼此可以固定的關係堆疊在一起,且其中每個光罩容器具有一電子追蹤裝置,該追蹤裝置具有一接收微影蝕刻資料的接收器單元,一儲存該微影蝕刻資料的記憶體,一從記憶體讀取該微影蝕刻資料或是寫入該微影蝕刻資料至該記憶體的處理器單元,以及一用以傳送從該記憶體讀取之微影蝕刻資料的傳送器單元。 2.如申請專利範圍第1項之組件,其中該接合裝置包括一安裝在該容器的一面上的栓鎖和一安裝在該容器之相反面上的扣環,使得二個或是多個光罩容器可以藉由接合一光罩之扣環與另一光罩之栓鎖而接合。 3.如申請專利範圍第1項之組件,其中每個容器具有多個電子接點,其被置放使得當該等兩容器的彼此正確地置放時,堆疊中的兩相鄰容器上的接點形成一電氣連接。 4.如申請專利範圍第1項之組件,其中該接收器單元和傳送器單元分別地接收和傳送射頻輻射。 5.如申請專利範圍第1項之組件,其中該接收器單元和傳送器單元分別地接收和傳送紅外線輻射。 6.如申請專利範圍第1項之組件,其中該記憶體係為EEPROM。 7.如申請專利範圍第1項之組件,其中該記憶體係為SRAM。 8.如申請專利範圍第1項之組件,其中在堆疊中的該等光罩容器的追蹤裝置適於彼此傳送微影蝕刻資料。 9.如申請專利範圍第8項之組件,其中在每個容器中的追蹤裝置程式化以識別在堆疊中的其他容器且在其選擇一追蹤裝置以傳送代表所有在堆疊中容器的微影蝕刻資料。 10.一種製造半導體裝置之製造系統,其包括:複數個光罩容器,每個持有一或是更多微影蝕刻光罩,每個容器具有適於與在另一容器上的鎖裝置接合,使得二或更多容器可以以與其他固定的關係一起運送;複數個微影蝕刻隔間;一傳輸軌系統,其傳送容器在不同微影蝕刻隔間之間;其中每個微影蝕刻隔間具有傳輸器單元及接收器單元,其分別地傳送和接收微影蝕刻資料,且每個光罩容器具有電子追蹤裝置,其具有接收器單元用以從微影蝕刻隔間接收微影蝕刻資料、一記憶體,其用以儲存微影蝕刻資料、一處理器單元,其從記憶體讀取微影蝕刻資料或是將微影蝕刻資料寫入記憶體,以及一傳輸器單元,其傳送從記憶體讀取的微影蝕刻資料至相同微影蝕刻隔間或是另一微影蝕刻隔間。 11.如申請專利範圍第10項之製造系統,其中一處理裝置提供於自動地載入上軌系統或是從軌系統下載光罩容器。 12.如申請專利範圍第11項之製造系統,其中提供處理裝置於運送光罩容器與另一容器堆疊的接合和從堆疊釋放容器或是自動地從容器移除光罩。 13.如申請專利範圍第11項之製造系統,其中提供具有輸入和輸出埠的中央電腦,其與光罩容器和微影蝕刻隔間交換微影蝕刻資料。 14.如申請專利範圍第13項之製造系統,其中提供軌系統,其具有牽引裝置,其移動該光罩容器且其中該牽引裝置被中央電腦所控制。 15.一種製造半導體裝置之製造系統,其包括:複數個光罩容器,每個持有一或更多微影蝕刻光罩;複數個微影蝕刻隔間;一傳輸軌系統,其用以傳送容器在不同微影蝕刻隔間之間,該傳輸軌系統具有一載體且每個光罩容器具有一接合裝置,其用以與該載體接合使得該等光罩容器可以被軌系統所載送;其中每個微影蝕刻隔間具有傳輸器單元及接收器單元,其分別地傳送和接收微影蝕刻資料,且每個光罩容器具有電子追蹤裝置,其具有一用以從微影蝕刻間隔接收微影蝕刻資料的接收器單元、一儲存該微影蝕刻資料的記憶體、一從該記憶體讀取微影蝕刻資料或是將微影蝕刻資料寫入記憶體的處理器單元,以及一傳送從記憶體讀取的微影蝕刻資料至相同微影蝕刻隔間或是另一微影蝕刻隔間的傳輸器單元。 16.如申請專利範圍第15項之製造系統,其中該軌系統載送該等在堆疊中的光罩容器。 17.如申請專利範圍第15項之製造系統,其中該軌系統載送該等在具插槽的座中的光罩容器。 18.一種包括複數個光罩容器之組件,每個容器持有一或更多微影蝕刻光罩,其中每個容器具有接合裝置,其適於與在另一容器上的接合裝置接合,使得二或更多容器可以以跟對方之固定關係被堆疊在一起,且其中每個光罩容器具有電子追蹤裝置,該追蹤裝置具有一接受器單元,其接收第一微影蝕刻資料,一記憶體,其暫時地儲存該第一微影蝕刻資料,一處理器單元,其處理第一微影蝕刻資料且提供第二微影蝕刻資料,以及一傳輸器單元,其傳送該第二微影蝕刻資料。 19.一種操作半導體裝置製造系統之方法,該製造系統包括複數個光罩容器,每個容器包括一單一光罩且每個容器具有追蹤裝置,其傳送和接收對應於在容器中的光罩之資料,該方法包括下面步驟:從複數光罩容器接收微影蝕刻資料,根據該接收的微影蝕刻資料,選擇二或更多容器;操作第一自動處理裝置以將選擇的容器以堆疊的型式聚集在一起且放置該堆疊在軌系統上,其連接至具有曝光工具裝置的微影蝕刻隔間;操作該軌系統以傳輸該堆疊至微影蝕刻隔間;進一步操作該曝光工具裝置以從在堆疊中至少一光罩容器接收微影蝕刻資料;以及,根據從在堆疊中光罩容器接收的資料操作該微影蝕刻工具;其中操作該微影蝕刻工具包括從下面步驟的群組中至少一步驟:.從容器移除光罩;.插入光罩至容器;.移除光罩,返回該光罩至容器且隨後地從不同容器移除另一光罩;.卸下堆疊中的容器;.分解堆疊;.以電子型式加入資料至光罩;.從光罩讀取資料;.藉由傳送電磁波輻射經由光罩曝光半導體晶圓或是任何其他工作產品;.儲存光罩;.製造光罩;.維護光罩;.監控光罩的傳送性質;.傷害光罩、處理光罩、回收光罩、或是從工廠移除光罩的任何其他行動;.測試及測量光罩的性質,不論直接地,或是間接地;.指派識別子於光罩;.指派識別子於複數個光罩;以及.從在第一容器中的第一電子裝置傳送關於光罩的資訊至進一步容器中的進一步電子裝置。