TW401652B

The fast-wave oscillation type antenna with multi-layer grounding

Abstract

The present invention uses the resonance phenomenon of fast-wave leaky mode to design the antenna. The designed antenna has the following advantages: 1. It has a very small size; 2. It can be installed by surface mount technology (SMT) On the printed circuit board; 3. General dielectrics with a relative dielectric constant of 2 to 5 can be used.

TW401652B, drawing sheet 1
Sheet 1 of 70

Term

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17 claims: 17 independent, 0 dependent

  1. 1
    一種具有多層接地面之快波振盪型天線,此天線包括一快波振盪裝置和一多層接地裝置,其中:該快波振盪裝置包含兩部分,第一部分為形狀呈長方體的介質,第二部分為攀延在該長方體介質表面上的微帶線,其攀延方式視所需要之輻射場型而調整,且密集在很小的介質表面範圍內,此微帶線之一端用以輸入/輸出信號,另一端為斷路,該多層接地裝置位於該快波振盪裝置之下方,由複數個平行層構成,且該等平行層所形成之凹槽的所有內表面及該多層接地裝置之所有外表面部分皆為金屬接地面,由於該快波振盪裝置中的微帶線係非常密集地分佈在很小的介質表面範圍內,並且該多層接地裝置使有限空間中的接地面積大大增加,藉此可將此天線之尺寸作成非常小。
  2. 2
    如申請專利範圍第1項之具有多層接地面之快波振盪型天線,其輸入/輸出方式為共平面波導的方式,該多層接地裝置形成共平面波導的接地端。
  3. 3
    如申請專利範圍第2項之具有多層接地面之快波振盪型天線,其與外電路之連接方式為:外電路基板之相應位置亦形成對應於共平面波導之輸入/輸出形式,該多層接地裝置的接地端和該快波振盪裝置之微帶線的信號輸入/輸出端,採用表面黏著方式分別連接至外電路基板對應之接地端與對應之信號輸入/輸出端。
  4. 4
    如申請專利範圍第1項之具有多層接地面之快波振盪型天線,其信號輸入/輸出方式係使用饋線直接輸入/輸出的方式。
  5. 5
    如申請專利範圍第4項之具有多層接地面之快波振盪型天線,其與外電路之連接方式為:外電路基板之相應位置亦形成直接輸入/輸出之形式,該快波振盪裝置之微帶線的信號輸入/輸出端,採用表面黏著方式連接至外電路基板對應之輸入/輸出端。
  6. 6
    如申請專利範圍第1項之具有多層接地面之快波振盪型天線,其中該快波振盪裝置的微帶線為沿著介質表面攀延的螺旋型。
  7. 7
    如申請專利範圍第6項之具有多層接地面之快波振盪型天線,其中該螺旋型微帶線之線寬、間隔和長度依據天線所要求的頻率和輻射場型,在不影響其性能及量產容易性之下可作適當的改變。
  8. 8
    如申請專利範圍第7項之具有多層接地面之快波振盪型天線,其中該快波振盪裝置係利用印刷電路板技術或鑄造與蝕刻配合的技術形成。
  9. 9
    如申請專利範圍第1項之具有多層接地面之快波振盪型天線,其中該快波振盪裝置的微帶線為沿著介質表面攀延的環狀線圈。
  10. 10
    如申請專利範圍第9項之具有多層接地面之快波振盪型天線,其中該環狀線圈微帶線之線寬、間隔、長度以及線圈的圈數依據天線所要求的頻率和輻射場型,在不影響其性能及量產容易性之下可作適當的改變。
  11. 11
    如申請專利範圍第10項之具有多層接地面之快波振盪型天線,其中該快波振盪裝置係利用印刷電路板技術或鑄造與蝕刻配合的技術形成。
  12. 12
    如申請專利範圍第1項之具有多層接地面之快波振盪型天線,其中該快波振盪裝置中之介質的相對介電常數的大小介於2至5之間。
  13. 13
    如申請專利範圍第1項之具有多層接地面之快波振盪型天線,其中該快波振盪裝置中之介質和該多層接地裝置中之介質兩者之間為一槽型的中空地區,該槽型中空地區與該多層接地裝置銜接的內表面為金屬接地面。
  14. 14
    如申請專利範圍第1項之具有多層接地面之快波振盪型天線,其中該快波振盪裝置中之介質與該多層接地裝置中之介質係直接銜接。
  15. 15
    如申請專利範圍第1項之具有多層接地面之快波振盪型天線,其中該多層接地裝置之平行接地面的層數視所需之接地面積及結構強度而決定。
  16. 16
    如申請專利範圍第15項之具有多層接地面之快波振盪型天線,其中該多層接地裝置之平行接地面層下方的介質尚具有複數個通路孔以進一步增加接地面積,導通孔的數目視所需要之接地面積及結構強度而決定。
  17. 17
    如申請專利範圍第15項之天線,該多層接地裝置係利用印刷電路板之穿孔技術或鑄造與鍍金配合的技術形成。
Independent claims17