Nova Patents
PL2036007T3

Method of fabricating cards each comprising an electronic module and intermediate products

Abstract

This record has no abstract on file.

Term

0.7 yearsto projected expiry

Projected expiry 5 June 2027, counted from filing; an application has no term until it is granted.

  1. Priority
  2. Filed
  3. Published
  4. Today
  5. Projected expiry

31 claims: 8 independent, 23 dependent

  1. 1
    Zastrzeżenia patentowe 1. Sposób wytwarzania co najmniej jednej karty, która zawiera moduł elektroniczny (2;2A;2B;3), przy czym sposób ten przewiduje użycie ramki (14) albo płyty (18;18A;18B;70) mającej co najmniej jeden przelotowy otwór (16;16A;16B;71), w który wprowadza się moduł elektroniczny, jak i użycie substancji wypełniającej (60) aby wypełnić pozostałą przestrzeń w wymienionym co najmniej jednym przelotowym otworze, przy czym sposób ten jest znamienny tym, że co najmniej jedna część (20, 21;20A, 21A;20B, 21B;20C, 21C;85) obwodowego rejonu wymienionego co najmniej jednego otworu zostaje odkształcona albo zgnieciona przez przyłożenie nacisku, umiejscowionego na co najmniej tej części obwodowego rejonu, na wymienionej ramce albo wymienionej płycie, w taki sposób, aby miejscowo zmniejszyć grubość wymienionej ramki albo wymienionej płyty co najmniej w tej części obwodowego rejonu, i tym, że wymieniony moduł elektroniczny EP 2 036 007 B1 zostaje dodany naprzeciw wymienionego co najmniej jednego otworu w taki sposób, aby co najmniej jedna strefa (30, 31;30A, 31A;30B, 31B;30C, 31C) tego modułu elektronicznego nakładała się na wymienioną co najmniej jedną część obwodowego rejonu, i tym, że ustanowione jest materiałowe połączenie między co najmniej tą częścią obwodowego rejonu wymienionej ramki albo wymienionej płyty i wymienioną co najmniej jedną strefą wymienionego modułu elektronicznego przed dodaniem wymienionej substancji wypełniającej (60) w późniejszym etapie sposobu.
  2. 2
    Sposób według zastrzeżenia 1, znamienny tym, że wymieniony przyłożony miejscowo nacisk wykonuje się za pomocą prasy (72) przed dodaniem co najmniej jednego modułu elektronicznego naprzeciw wymienionego co najmniej jednego otworu, przy czym wymieniona co najmniej jedna część odkształcona albo zgnieciona wyznacza co najmniej jeden stopień (74, 76), na którym jest następnie umieszczana wymieniona co najmniej jedna strefa modułu elektronicznego.
  3. 3
    Sposób według zastrzeżenia 1, znamienny tym, że dodanie wymienionego modułu elektronicznego naprzeciw wymienionego co najmniej jednego odpowiedniego otworu przeprowadza się przed wymienionym przyłożeniem miejscowego nacisku, przy czym wymieniona co najmniej jedna strefa modułu elektronicznego zostaje następnie dociśnięta do wymienionej co najmniej jednej części wymienionego obwodowego rejonu w taki sposób, aby zgnieść lub odkształcić tę co najmniej jedną część i w ten sposób wprowadzić wymieniony moduł elektroniczny co najmniej nieco głębiej w wymieniony co najmniej jeden otwór.
  4. 4
    Sposób wytwarzania według któregokolwiek z poprzednich zastrzeżeń, znamienny tym, że wymieniony moduł elektroniczny zawiera element wyświetlacza elektronicznego (6).
  5. 5
    Sposób według któregokolwiek z poprzednich zastrzeżeń, znamienny tym, że wymienione przyłożenie miejscowego nacisku przeprowadza się bez miejscowego dopływu ciepła na wymienionej co najmniej jednej części obwodowego rejonu wymienionej ramki albo wymienionej płyty.
  6. 6
    Sposób według zastrzeżenia 5, znamienny tym, że wymienione przyłożenie miejscowego nacisku przeprowadza się zasadniczo w temperaturze pokojowej.
  7. 7
    Sposób wytwarzania według któregokolwiek z zastrzeżeń od 1 do 4, znamienny tym, że wymienione odkształcenie wymienionej części obwodowego rejonu wymienionego co najmniej jednego otworu otrzymuje się przez miejscowe ściskanie na gorąco.
  8. 8
    Sposób wytwarzania według któregokolwiek z poprzednich zastrzeżeń, znamienny tym, że co najmniej jedna wymieniona strefa albo jedna wymieniona część obwodowego rejonu wymienionego co najmniej jednego otworu powlekana jest klejem (78), przed połączeniem wymienionego modułu elektronicznego z wymienioną ramką albo wymienioną płytą, aby utworzyć warstwę klejącą między tą strefą i odpowiednią częścią.
  9. 9
    Sposób wytwarzania według któregokolwiek z poprzednich zastrzeżeń, i w którym wymieniony moduł elektroniczny umieszcza się tylko w jednym otworze, przy czym ten otwór ma pierwsze wymiary i pierwszy zarys, a ten moduł elektroniczny ma drugie wymiary i drugi zarys, znamienny tym, że wymienione pierwsze wymiary i wymieniony pierwszy zarys tego otworu i wymienione drugie wymiary i wymieniony drugi zarys tego modułu elektronicznego przewidziano w taki sposób, aby co najmniej dwie odrębne strefy wymienionej krawędzi modułu elektronicznego nakładały się na tyle odpowiednich części wymienionego obwodowego rejonu otworu, przy czym na te odpowiednie części przykłada się miejscowy nacisk, a każda ze stref i część, która jej odpowiada, tworzy sztywne połączenie między modułem elektronicznym a ramką albo płytą po połączeniu tych dwóch elementów. EP 2 036 007 B1
  10. 10
    Sposób według zastrzeżenia 9, znamienny tym, że wymieniona co najmniej jedna część obwodowego rejonu utworzona jest z występu (20, 21) względem ogólnego zarysu wymienionego co najmniej jednego otworu.
  11. 11
    Sposób według zastrzeżenia 9, znamienny tym, że wymieniona co najmniej jedna część obwodowego rejonu utworzona jest ze ściętego kąta wymienionego otworu albo z wystającej części narożnikowej (20B, 21B) względem ogólnego zarysu tego otworu.
  12. 12
    Sposób według któregokolwiek z zastrzeżeń od 9 do 11, znamienny tym, że wymieniona co najmniej jedna strefa krawędzi wymienionego modułu elektronicznego utworzona jest z występu (30A, 31A) względem ogólnego zarysu zewnętrznego tego modułu elektronicznego.
  13. 13
    Sposób według któregokolwiek z zastrzeżeń od 9 do 12, znamienny tym, że wymienione pierwsze wymiary, wymieniony pierwszy zarys, wymienione drugie wymiary i wymieniony drugi zarys przewidziano w taki sposób, aby między wymienionym modułem elektronicznym a wymienionym otworem pozostawała szczelina (48) wzdłuż większej części wymienionej krawędzi tego modułu elektronicznego.
  14. 14
    Sposób według któregokolwiek z poprzednich zastrzeżeń, znamienny tym, że grubość wymienionej ramki albo wymienionej płyty przewidziano jako zasadniczo identyczną z maksymalną wysokością wymienionego modułu elektronicznego, przy czym ten moduł elektroniczny umieszczony jest w wymienionym co najmniej jednym otworze w taki sposób, aby znajdował się zasadniczo w całości między płaszczyzną dolną a płaszczyzną górną wyznaczoną przez wymienioną ramkę albo wymienioną płytę.
  15. 15
    Sposób według któregokolwiek z poprzednich zastrzeżeń, znamienny tym, że dodaje się żywicę (60) aby utworzyć warstwę zawierającą wymienioną ramkę albo wymienioną płytę i wymieniony moduł elektroniczny każdej karty.
  16. 16
    Sposób według zastrzeżenia 15, znamienny tym, że wymienioną substancję wypełniającą stanowi wymieniona żywica.
  17. 17
    Sposób według zastrzeżenia 15 albo 16, znamienny tym, że powierzchnia dolna i powierzchnia górna wymienionej ramki albo wymienionej płyty są pokryte wymienioną żywicą.
  18. 18
    Sposób według któregokolwiek z zastrzeżeń od 15 do 17, znamienny tym, że otrzymany produkt stanowi produkt pośredni mający stronę dolną i stronę górną, które są zasadniczo płaskie.
  19. 19
    Sposób według zastrzeżenia 17, znamienny tym, że na dwóch stronach wymienionej otwartej płyty połączonej z modułami elektronicznymi i z wymienioną żywicą, która jest wówczas w stanie lepkim nakłada się co najmniej dwie stałe warstwy, przy czym każda otrzymana karta po utwardzeniu wymienionej żywicy ma w ten sposób dwie warstwy zewnętrzne.
  20. 20
    Sposób według zastrzeżenia 4 i któregokolwiek z zastrzeżeń od 15 do 19, znamienny tym, że wymieniona żywica pokrywa wymieniony element wyświetlacza i tym, że przewidziano ją jako przezroczystą.
  21. 21
    Zestaw dla sposobu wytwarzania kart, który jest najpierw formowany i następnie pokrywany co najmniej częściowo substancją wypełniającą albo żywicą, tak że tworzy z tą substancją wypełniającą albo tą żywicą warstwę kart, przy czym zestaw ten jest znamienny tym, że utworzony jest z płyty (18;18A;18B;70) mającej jeden albo kilka przelotowych otworów (16;16A;16B;71), jeden albo kilka modułów elektronicznych (2;2A;2B;3) umieszczonych w tym albo tych otworze(rach), z których każdy ma pozostałą przestrzeń otwartą na co najmniej jedną stronę wymienionej płyty, przy czym każdy moduł elektroniczny ma co najmniej jedną strefę (30, 31;30A, 31A;308, 31B;30C, 31C) nakładającą się i umocowaną na co najmniej jednej części (20, 21;20A, 21A;20B, 21B;20C, 21C;85) obwodowego rejonu odpowiedniego otworu płyty, zaś wymieniona co najmniej jedna strefa i wymieniona co najmniej jedna część tworzą wspólnie w ten sposób EP 2 036 007 B1 materiałowe połączenie między tym modułem elektronicznym a wymienioną płytą, i tym, że wymieniony co najmniej jeden rejon obwodowy każdego otworu ma wysokość mniejszą od grubości wymienionej płyty.
  22. 22
    Zestaw według zastrzeżenia 21, znamienny tym, że każdy otwór wymienionej płyty ma pierwsze wymiary i pierwszy zarys, a każdy moduł elektroniczny ma drugie wymiary i drugi zarys, które przewidziano w taki sposób, aby co najmniej dwie odrębne strefy krawędzi tego modułu elektronicznego nakładały się na co najmniej dwie odpowiednie części wymienionego obwodowego rejonu odpowiedniego otworu, przy czym każda strefa i odpowiednia część tworzą razem materiałowe połączenie między tym modułem elektronicznym a wymienioną płytą i zapewniają w ten sposób pozycjonowanie modułu elektronicznego względem wymienionej płyty, i tym, że, znajduje się między wymienionymi materiałowymi połączeniami przewidziano szczelinę (48), znajdującą się wzdłuż krawędzi każdego modułu elektronicznego.
  23. 23
    Zestaw według zastrzeżenia 22, znamienny tym, że wymieniona szczelina (48) przewidziana jest wzdłuż większej części wymienionej krawędzi każdego modułu elektronicznego.
  24. 24
    Zestaw według któregokolwiek z zastrzeżeń od 21 do 23, znamienny tym, że między wymienioną co najmniej jedną strefą każdego modułu elektronicznego i wymienioną co najmniej jedną odpowiednią częścią obwodowego rejonu odpowiedniego otworu wymienionej płyty umieszczona jest warstwa kleju (78), przy czym ta warstwa kleju stanowi przyczepny łącznik.
  25. 25
    Zestaw według któregokolwiek z zastrzeżeń od 21 do 24, znamienny tym, że grubość wymienionej płyty przewidziano jako zasadniczo identyczną z maksymalną wysokością modułu albo modułów elektronicznych, przy czym każdy moduł jest zasadniczo w całości umieszczony w odpowiednim otworze wymienionej płyty.
  26. 26
    Produkt pośredni dla sposobu wytwarzania kart, w którym tworzy on warstwę środkową tych kart, przy czym ten produkt pośredni jest znamienny tym, że utworzony jest z zestawu według zastrzeżenia 21 i z substancji wypełniającej (60), która wypełnia pozostałą przestrzeń w każdym otworze.
  27. 27
    Produkt pośredni według zastrzeżenia 26, znamienny tym, że każdy otwór ma pierwsze wymiary i pierwszy zarys, a każdy moduł elektroniczny ma drugie wymiary i drugi zarys, które przewidziano w taki sposób, aby co najmniej dwie odrębne strefy wymienionej krawędzi tego modułu elektronicznego nakładały się na co najmniej dwie odpowiednie części wymienionego obwodowego rejonu odpowiedniego otworu, przy czym każda strefa i odpowiednia część tworzą razem materiałowe połączenie między tym modułem elektronicznym a wymienioną płytą i zapewniają dokładne pozycjonowanie modułu elektronicznego względem wymienionej płyty, i tym, że szczelina (48), znajdująca się wzdłuż krawędzi każdego modułu elektronicznego, znajduje się między wymienionymi materiałowymi połączeniami, przy czym ta szczelina wypełniona jest wymienioną substancją wypełniającą (60).
  28. 28
    Produkt pośredni według zastrzeżenia 27, znamienny tym, że wymieniona szczelina (48) przewidziana jest wzdłuż większej części wymienionej krawędzi każdego modułu elektronicznego.
  29. 29
    Produkt pośredni według któregokolwiek z zastrzeżeń od 26 do 28, znamienny tym, że między wymienioną co najmniej jedną strefą każdego modułu elektronicznego i wymienioną co najmniej jedną odpowiednią częścią obwodowego rejonu odpowiedniego otworu wymienionej płyty umieszczona jest warstwa kleju, przy czym ta warstwa kleju stanowi przyczepny łącznik.
  30. 30
    Produkt pośredni według któregokolwiek z zastrzeżeń od 26 do 29, znamienny tym, że grubość wymienionej płyty przewidziano zasadniczo jako identyczną z maksymalną wysokością modułu albo modułów elektronicznych, przy czym każdy moduł jest zasadniczo w całości umieszczony w odpowiednim otworze wymienionej płyty. EP 2 036 007 B1
  31. 31
    Produkt pośredni według któregokolwiek z zastrzeżeń od 26 do 30, znamienny tym, że wymienioną substancję wypełniającą (60) stanowi żywica mocno przywierająca do tworzyw PVC, przy czym ta żywica pokrywa również stronę dolną i stronę górną wymienionej płyty. EP 2 036 007 B1 EP 2 036 007 B1 EP 2 036 007 B1 EP 2 036 007 B1 EP 2 036 007 B1 EP 2 036 007 B1 EP 2 036 007 B1 EP 2 036 007 B1 EP 2 036 007 B1 ODNOŚNIKI CYTOWANE W OPISIE Poniższa lista odnośników cytowanych przez zgłaszającego ma na celu wyłącznie pomoc dla czytającego i nie stanowi części dokumentu patentu europejskiego. Pomimo, że dołożono największej staranności przy jej tworzeniu, nie można wykluczyć błędów lub przeoczeń i EUP nie ponosi żadnej odpowiedzialności w tym względzie. Dokumenty patentowe cytowane w opisie • EP 0367600 B1 [0003] • DE 102005007852 [0006] • WO 2006112691 A [0007] • FR 2624364 [0007] • EP 0367600 A [0007] • GB 2253336 A [0007] • FR 2686007 [0007] • EP 0749713 A [0007] • DE 4240429 [0007] • EP 0651963 A [0007] • FR 2726988 [0007] • DE 4439252 [0007] • FR 2132310 [0007] • FR 2513106 [0007] • FR 2487661 [0007] • DE 3529053 [0007] • FR 2535597 [0007] • WO 2007041954 A [0007] • DE 3529204 [0007] • DE 3719962 [0007] • FR 2685186 [0007] • DE 3241606 [0007] • US 4545296 A [0007]
Independent claims31