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JP6239718B2

Method for package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface

Abstract

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JP6239718B2, drawing sheet 1
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Expires 7 October 2036.

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18 claims: 18 independent, 0 dependent

  1. 1
    超小型電子パッケージを作製する方法であって、 a)所定の長さを有する金属ワイヤセグメントをボンディングツールのキャピラリから送り出すステップと、 b)前記ボンディングツールを使用するステップであって、前記金属ワイヤの一部分を基板の第1の表面において露出する導電性素子に結合し、それにより、前記導電性素子上にワイヤボンドのベースを形成する、使用するステップと、 c)前記ワイヤの一部分を前記ボンディングツール内に固定するステップと、 d)前記固定された部分と前記ベースとの間の場所において前記金属ワイヤを切断するステップであって、前記ワイヤボンドの端面を少なくとも部分的に画定し、前記ベースと前記端面との間に前記ワイヤボンドのエッジ面が画定される、切断するステップと、 e)ステップ(a)~ステップ(d)を繰り返すステップであって、前記基板の複数の前記導電性素子への複数のワイヤボンドを形成する、繰り返すステップと、 f)その後、前記基板の前記表面の上に重なる誘電体封止層を形成するステップであって、前記封止層は、前記基板の前記表面及び前記ワイヤボンドの一部分を少なくとも部分的に被覆するように形成され、それにより、前記封止層によって被覆されない前記ワイヤボンドの端面又はエッジ面のうちの少なくとも一方の一部分によって、前記ワイヤボンドの封止されない部分が画定される、形成するステップと、を含み、 前記基板の上にステンシルを位置決めするステップを更に含み、前記ステンシルは前記導電性素子の少なくとも一部の上に重なり、該少なくとも一部を露出させる複数の開口部を有し、該開口部は前記基板の上方の第1の高さに位置決めされるそれぞれのエッジを画定し、前記ワイヤセグメントは、前記ステンシル開口部の前記エッジに対する前記ワイヤの横方向への移動によって切断される、超小型電子パッケージを作製する方法。
  2. 2
    超小型電子パッケージを作製する方法であって、 a)第1の表面と、該第1の表面から離れた第2の表面とを有する基板と、前記基板の前記第1の表面に実装される超小型電子素子と、前記第1の表面において露出する複数の導電性素子とを含む処理中ユニットの上にステンシルを位置決めするステップであって、前記導電性素子のうちの少なくとも幾つかは前記超小型電子素子に電気的に接続され、前記ステンシルは、前記導電性素子の少なくとも一部の上に重なり、該少なくとも一部を露出させる複数の開口部を有し、該開口部は前記基板の上方の第1の高さに位置決めされるそれぞれのエッジを画定する、位置決めするステップと、 b)所定の長さを有する金属ワイヤセグメントをボンディングツールのキャピラリから送り出すことと、前記ワイヤセグメントの一部分を前記導電性素子のうちの1つに接合し、ワイヤボンドのベースを形成することと、前記ステンシル開口部の前記エッジに対して前記ワイヤを横方向に移動することにより、前記ワイヤセグメントを剪断して、前記ワイヤボンドを前記ワイヤセグメントの残りの部分から分離し、前記ワイヤボンド上の端面を画定することとを含むプロセスによって、前記ワイヤボンドを形成するステップであって、前記ワイヤボンドは前記ベースと前記端面との間に延在するエッジ面を画定する、形成するステップと、 c)ステップ(b)を繰り返すステップであって、複数の前記導電性素子上に複数のワイヤボンドを形成する、繰り返すステップと、を含む、超小型電子パッケージを作製する方法。
  3. 3
    前記処理中ユニット上に誘電体封止層を形成するステップを更に含み、前記封止層は、前記第1の表面と、前記ワイヤボンドの一部分とを少なくとも部分的に被覆するように形成され、それにより、前記封止層によって被覆されない前記ワイヤボンドの前記端面又は前記エッジ面のうちの少なくとも一方の一部分によって、前記ワイヤボンドの封止されない部分が画定される、請求項 2 に記載の方法。
  4. 4
    前記キャピラリの面を越えて延在する前記ワイヤセグメントの残りの部分は、後続のワイヤボンドの少なくともベースを形成するのに十分な長さからなる、請求項 2 に記載の方法。
  5. 5
    前記ステンシルは、前記 開口部 のうちの1つの 開口部 の軸の方向において厚みを画定し、前記 開口部 のうちの少なくとも幾つかは前記ステンシルの厚みを通して一貫した直径からなる、請求項 2 に記載の方法。
  6. 6
    前記ステンシルは前記 開口部 のうちの1つの 開口部 の軸の方向において厚みを画定し、前記 開口部 のうちの少なくとも幾つかは、前記エッジ付近の小さな直径から、前記エッジと前記基板との間の場所における大きな直径までテーパを付けられる、請求項 2 に記載の方法。
  7. 7
    前記ステンシルは、前記基板の1つ又は複数のエッジに沿って延在する前記基板の厚みの方向において第1の厚みを有するエッジ部材であって、前記第1の厚みは前記第1の高さを画定する、エッジ部材と、前記 開口部 を含み、前記エッジ部材によって囲まれる中央部分であって、該中央部分は前記基板から離れて面する外面を有し、該外面は前記第1の高さに配置され、該中央部分は前記第1の厚みより薄い厚みを更に有する、中央部分とを含む、請求項 2 に記載の方法。
  8. 8
    超小型電子パッケージを作製する方法であって、 a)処理中ユニットの基板に関連付けられる構造の表面を設けるステップであって、前記基板は、第1の表面と、該第1の表面から離れた第2の表面とを有し、複数の導電性素子が前記第1の表面において露出し、前記構造は、前記導電性素子の少なくとも一部の上に重なり、該少なくとも一部を露出させる複数の開口部を有する、設けるステップと、 b)金属ワイヤをボンディングツールのキャピラリを通して送り出すことと、前記ワイヤの一部分を前記導電性素子のうちの1つに接合し、ワイヤボンドのベースを形成することと、前記ワイヤボンドの前記ベースに対して前記ボンディングツールを移動し、前記ワイヤボンドのための所定の長さの前記ワイヤを設けることと、前記構造の前記基板に対する前記ボンディングツールの移動を通して、前記ワイヤボンドを前記ワイヤの残りの部分から分離し、前記ワイヤボンドの前記ベースから離れた前記ワイヤボンドの自由端を画定することとを含むプロセスによって、前記ワイヤボンドを形成するステップと、を含む、超小型電子パッケージを作製する方法。
  9. 9
    前記構造は、取外し可能ステンシルである、請求項 8 に記載の方法。
  10. 10
    前記構造は前記基板の前記第1の表面の上に位置決めされる、請求項 8 に記載の方法。
  11. 11
    前記構造の前記表面は前記開口部のうちの少なくとも1つにおいてエッジを含み、前記ワイヤは、前記ワイヤボンドが前記ワイヤから分離されるまで、前記エッジに対して前記ワイヤを移動することによって剪断される、請求項 8 に記載の方法。
  12. 12
    前記基板の前記第1の表面に超小型電子素子が実装され、前記導電性素子の少なくとも幾つかは前記超小型電子素子に電気的に接続される、請求項 8 に記載の方法。
  13. 13
    c)ステップ(b)を繰り返すステップであって、複数の前記導電性素子上に複数のワイヤボンドを形成する、繰り返すステップを更に含む、請求項 8 に記載の方法。
  14. 14
    前記処理中ユニット上に誘電体封止層を形成するステップを更に含み、前記封止層は、前記第1の表面と、前記ワイヤボンドの一部分とを少なくとも部分的に被覆するように形成され、それにより、前記封止層によって被覆されない前記自由端 の端面 又は前記 自由端 の前記ベースと前記端面との間に延在するエッジ面のうちの少なくとも一方の一部分によって、前記ワイヤボンドの封止されない部分が画定される、請求項 13 に記載の方法。
  15. 15
    前記キャピラリの面を越えて延在する前記ワイヤの残りの部分は、後続のワイヤボンドの少なくともベースを形成するのに十分な長さからなる、請求項 8 に記載の方法。
  16. 16
    前記構造は前記開口部のうちの1つの開口部の軸の方向において厚みを画定し、前記開口部のうちの少なくとも幾つかは前記構造の前記厚みを通して一貫した直径からなる、請求項 8 に記載の方法。
  17. 17
    前記構造は前記開口部のうちの1つの開口部の軸の方向において厚みを画定し、前記開口部のうちの少なくとも幾つかは、前記基板の上方の第1の高さに位置決めされる前記構造の前記表面のエッジ付近の小さな直径から、前記エッジと前記基板との間の場所における大きな直径までテーパを付けられる、請求項 8 に記載の方法。
  18. 18
    前記構造は、前記基板の1つ又は複数のエッジに沿って延在する前記基板の厚みの方向において第1の厚みを有するエッジ部材であって、前記第1の厚みが第1の高さを画定し、前記第1の高さにおいて前記構造の前記表面のエッジが前記基板の上方に位置決めされるエッジ部材と、前記開口部を含み前記エッジ部材によって囲まれる中央部分とであって、該中央部分は前記基板から離れて面する外面を有し、該外面は前記第1の高さに配置され、該中央部分は前記第1の厚みより薄い厚みを更に有する、中央部分とを含む、請求項 8 に記載の方法。
Independent claims18