JP5963875B2

Improved coplanar process fluid pressure sensor module

Abstract

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JP5963875B2, drawing sheet 1
Sheet 1 of 5

Term

Projected expiry 20 June 2032.

  1. Priority
  2. Filed
  3. Granted
  4. Today
  5. Projected expiry

13 claims: 4 independent, 9 dependent

  1. 1
    同一平面プロセス流体圧力センサモジュールであって、モジュールが:各々がアイソレータダイアフラムを有する一対のプロセス流体圧力入口を有する同一平面ベースと;同一平面ベースとハウジング本体との間の接合部分において同一平面ベースに結合されたハウジング本体と;一対のプロセス流体圧力入口に動作可能に結合され、同一平面ベースに隣接してハウジング本体内に配置される差圧センサとを含み、 ハウジング本体が通る開口を有する補強プレートをさらに含み、補強プレートがそれ自身と同一平面ベースとの間にハウジング本体をクランプするように構成されている、同一平面プロセス流体圧力センサモジュール。
  2. 2
    同一平面ベースが第一の金属から形成され、ハウジング本体が第一の金属とは異なる材料から形成される請求項1記載の同一平面プロセス流体圧力センサモジュール。
  3. 3
    第一の金属がステンレス鋼である請求項2記載の同一平面プロセス流体圧力センサモジュール。
  4. 4
    ハウジング本体が第一の金属とは異なる金属から形成される請求項2記載の同一平面プロセス流体圧力センサモジュール。
  5. 5
    異なる金属がアルミニウムである請求項 4 記載の同一平面プロセス流体圧力センサモジュール。
  6. 6
    同一平面ベースが差圧センサを受けるように構成された凹部を包む請求項2記載の同一平面プロセス流体圧力センサモジュール。
  7. 7
    ハウジング本体がパイプ材料から形成される請求項2記載の同一平面プロセス流体圧力センサモジュール。
  8. 8
    開口よりも大きい直径を有するリップをハウジング本体が含む請求項1記載の同一平面プロセス流体圧力センサモジュール。
  9. 9
    その中にO-リングを保持するためのO-リング面をハウジング本体が含む、請求項1記載の同一平面プロセス流体圧力センサモジュール。
  10. 10
    ハウジング本体とは別個の電子機器ハウジング内に配置された回路基板に差圧センサが直接結合される請求項2記載の同一平面プロセス流体圧力センサモジュール。
  11. 11
    ハウジング本体内部に配置された温度センサをさらに含む請求項2記載の同一平面プロセス流体圧力センサモジュール。
  12. 12
    同一平面プロセス流体圧力センサモジュールであって、モジュールが:各々がアイソレータダイアフラムを有する一対のプロセス流体圧力入口を有する鋼同一平面ベースと;鋼同一平面ベースとハウジング本体との間の接合部分において同一平面ベースに結合され、ねじ山付き部分を有する円筒ハウジング本体と;一対のプロセス流体圧力入口に動作可能に結合され、同一平面ベースに近接してハウジング本体内に配置される差圧センサと、 ハウジング本体が通る開口を有する補強プレートと、を含み、補強プレートがそれ自身と同一平面ベースとの間にハウジング本体をクランプするように構成されている、同一平面プロセス流体圧力センサモジュール。
  13. 13
    円筒ハウジング本体が鋼同一平面ベースとは異なる材料から形成される請求項 12 記載の同一平面プロセス流体圧力センサモジュール。
Independent claims13