JP5882891B2

Magnetic components and methods of manufacturing the same

Abstract

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JP5882891B2, drawing sheet 1
Sheet 1 of 45

Term

Projected expiry 27 April 2030.

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  5. Projected expiry

34 claims: 2 independent, 32 dependent

  1. 1
    ギャップ分散特性を有する少なくとも一つの成形可能な磁性材料から完全に製造されている一体型の磁性体と、 該磁性体内に埋め込まれている複数の予備形成コイルであって、各コイルが、第1の表面実装端子と、第2の表面実装端子と、該第1の表面実装端子と該第2の表面実装端子との間の巻線とを備える、複数の予備形成コイルとを備える磁気部品アセンブリであって、 前記複数のコイルは、互いに磁束を共有する関係において前記磁性体内に配置され、前記磁性体及び複数のコイルは結合電力インダクタを形成し、各コイルは電力の異なる位相にそれぞれ接続可能であり、それぞれの前記複数のコイルによって搬送される電力の異なる位相間に、自己インダクタンス及び結合インダクタンスが提供され、 前記少なくとも一つの成形可能な磁性材料は、第1の磁気特性を有する第1の磁性材料と、第2の磁気特性を有する第2の磁性材料とを含み、前記第2の磁気特性は前記第1の磁気特性と異なる、磁気部品アセンブリ。
  2. 2
    前記第2の磁性材料は、前記第1の磁性材料の少なくとも一部と前記複数の予備形成コイルの各々の一部とを分離する、請求項1に記載の磁気部品アセンブリ。
  3. 3
    前記第2の磁性材料は、前記磁性体の上面と、下面と、互いに反対側に位置した端面と、横側面とに延びる、請求項1に記載の磁気部品アセンブリ。
  4. 4
    前記第2の磁性材料は、第1の平面内と、該第1の平面に対して実質的に垂直に延びる第2の平面内とに延びる、請求項1に記載の磁気部品アセンブリ。
  5. 5
    前記第1および第2の磁性材料の一方は、プレス加工された磁気シートを備える、請求項4に記載の磁気部品アセンブリ。
  6. 6
    前記第1および第2の磁性材料の一方は磁気粉末を含む、請求項4に記載の磁気部品アセンブリ。
  7. 7
    前記第1および第2の磁性材料の少なくとも一方は、前記複数の予備形成コイルの周りでプレス加工されている、請求項4に記載の磁気部品アセンブリ。
  8. 8
    前記第1および第2の磁性材料は、前記複数の予備形成コイルの周りの中実の本体を共同して画定する、請求項4に記載の磁気部品アセンブリ。
  9. 9
    前記複数の予備形成コイルは平型コイルである、請求項1に記載の磁気部品アセンブリ。
  10. 10
    前記複数の予備形成コイルの各々は巻線の第1の部分的なターンをそれぞれ画定する、請求項1に記載の磁気部品アセンブリ。
  11. 11
    さらに回路基板を含み、該回路基板は前記複数の予備形成コイルの各々について巻線の第2の部分的なターンを画定し、前記第1および第2の部分的なターンは互いに接続されている、請求項10に記載の磁気部品アセンブリ。
  12. 12
    前記複数の予備形成コイルのそれぞれの表面実装端子は前記磁性体の表面上に非対称なパターンを画定する、請求項1に記載の磁気部品アセンブリ。
  13. 13
    複数の物理的なギャップが前記磁性体内に形成されている、請求項1に記載の磁気部品アセンブリ。
  14. 14
    前記複数の物理的なギャップはそれぞれの前記複数の予備形成コイルの各々の一部から前記磁性体のそれぞれの端縁に外向きに延びる、請求項13に記載の磁気部品アセンブリ。
  15. 15
    当該アセンブリはさらに回路基板を含み、前記複数の物理的なギャップは前記回路基板の平面に対して実質的に平行に延びる、請求項14に記載の磁気部品アセンブリ。
  16. 16
    前記複数の物理的なギャップは互いに離間されておりかつ互いに概して同一平面上にある、請求項15に記載の磁気部品アセンブリ。
  17. 17
    前記複数の物理的なギャップは、前記磁性体の互いに反対側に位置したそれぞれの端部上のみに延びる、請求項16に記載の磁気部品アセンブリ。
  18. 18
    前記複数の予備形成コイルは互いに離間されており、前記複数の物理的なギャップは、隣接するコイル間に延びない、請求項13に記載の磁気部品アセンブリ。
  19. 19
    前記物理的なギャップはそれぞれの前記複数の予備形成コイルの各々から前記磁性体の上面に外向きに延びる、請求項13に記載の磁気部品アセンブリ。
  20. 20
    さらに回路基板を含み、前記物理的なギャップは前記回路基板の平面に対して実質的に垂直に延びる、請求項19に記載の磁気部品アセンブリ。
  21. 21
    前記磁性体 は、 前記回路基板と 当接接触している該磁性体の下面と 、前記下面の反対側に位置する上面と を含む 、請求項20に記載の磁気部品アセンブリ。
  22. 22
    前記物理的なギャップは、それぞれの前記複数のコイルの各々から前記磁性体の下面に外向きに延びる、請求項13に記載の磁気部品アセンブリ。
  23. 23
    さらに回路基板を含み、前記磁性体の下面は前記回路基板と当接接触している、請求項22に記載の磁気部品アセンブリ。
  24. 24
    前記物理的なギャップは前記回路基板の平面に対して実質的に垂直に延びる、請求項23に記載の磁気部品アセンブリ。
  25. 25
    前記物理的なギャップは、離間されておりかつ実質的に平行な複数のギャップを備える、請求項13に記載の磁気部品アセンブリ。
  26. 26
    前記少なくとも一つの成形可能な磁性材料は、さらに、前記第1および第2の磁性材料とは異なる第3の磁性材料を含む、請求項1に記載の磁気部品アセンブリ。
  27. 27
    前記第3の磁性材料は前記第1の磁性材料と前記第2の磁性材料との間に挿入されている、請求項26に記載の磁気部品アセンブリ。
  28. 28
    前記第3の磁性材料は、前記複数のコイルのうちの隣接するコイル対の間で、異なる厚さを有する、請求項26に記載の磁気部品アセンブリ。
  29. 29
    前記第1の磁性材料、前記第2の磁性材料、および前記第3の磁性材料は互いに対してプレス加工されている、請求項26に記載の磁気部品アセンブリ。
  30. 30
    前記第1および第2の磁性材料の少なくとも一方は積み重ね磁気シートを備える、請求項26に記載の磁気部品アセンブリ。
  31. 31
    前記第1および第2の磁性材料の少なくとも一方は成形可能な磁気粉末を備える、請求項27に記載の磁気部品アセンブリ。
  32. 32
    前記第1および第2の磁性材料はギャップ分散特性を有する、請求項26に記載の磁気部品アセンブリ。
  33. 33
    ギャップ分散特性を有する成形可能な磁性材料から製造されている一体型の磁性体であって、上面と、下面と、上面と下面とを相互連結する互いに反対側に位置する端面と、前記上面と前記下面と前記互いに反対側に位置する端面とを相互連結する、互いに反対側に位置する横側面とを有する一体型の磁性体と、 複数の予備形成コイルであって、該複数の予備形成コイルの各々が、回路基板への接続のための第1の端子と、回路基板への接続のための第2の端子と、該第1の端子と該第2の端子との間の巻線とを備える、複数の予備形成コイルとを備える磁気部品アセンブリであって、 前記複数の予備形成コイルの各々の前記巻線は前記磁性体内に埋め込まれ、前記複数のコイルは、前記互いに反対側に位置する横側面に平行に延在し且つ前記互いに反対側に位置する端面に垂直に延びる軸線方向において、互いから離間され、 前記成形可能な磁性材料は、第1の磁気特性を有する第1の磁気材料と、第2の磁気特性を有する第2の磁気材料とを含み、前記第2の磁気特性は前記第1の磁気特性と異なる、磁気部品アセンブリ。
  34. 34
    前記複数のコイルは、互いに磁束を共有する関係において前記磁性体内に配置され、前記磁性体及び複数のコイルは結合電力インダクタを形成し、各コイルは電力の異なる位相にそれぞれ接続可能であり、それぞれの前記複数のコイルによって搬送される電力の異なる位相間に、自己インダクタンス及び結合インダクタンスが提供される、請求項33に記載の磁気部品アセンブリ。
Independent claims34