JP5659024B2

Apparatus and method for tip alignment in multiwell plates

Abstract

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JP5659024B2, drawing sheet 1
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Expires 10 March 2029.

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14 claims: 4 independent, 10 dependent

  1. 1
    生体物質を保持するための複数のウェル及び少なくとも2対の整列孔を規定するボディーを含有しているマルチウェルプレート、ここで、1対の整列孔はボディー上に非対称的に形成された第1及び第2の整列孔からなり、第1及び第2の整列孔はボディーの対向する側にあり、第1の整列孔は第2の整列孔よりボディーの外周に隣接している、;及び 複数のチップ及びチップよりも相対的に長い少なくとも1対の整列ピンを有しているチップマニホールド、ここで、チップの数の倍数がマルチウェルプレートのウェルの数であり、チップの間隔はウェルの間隔に対して少なくとも2倍である:を含有してなり、 ここで、チップマニホールドはマルチウェルの面と平行な面にある軸に沿って前後左右に移動し、少なくとも1対の整列ピンが少なくとも1対の整列孔と整列したときに複数のチップがマルチウェルプレートのウェルと整列する、生体物質をスクリーニングする装置。
  2. 2
    1対の整列孔のうち一方の整列孔が細長い、請求項1に記載の装置。
  3. 3
    8対の整列孔がボディーに形成されている、請求項1又は2に記載の装置。
  4. 4
    チップマニホールドが、マルチウェルプレートのウェルの間隔に対して3倍又は4倍の間隔でチップを有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の装置。
  5. 5
    マルチウェルプレートを支持するためのテーブル;及び チップマニホールドを動かして、チップマニホールドのチップをマルチウェルプレートの少なくとも一部のウェルに整列させるために整列ピンを整列孔に挿入するための、ロボット部材: をさらに含有してなる、請求項1〜4のいずれか一項に記載の装置。
  6. 6
    少なくとも1つのチップが、電極、ピペット、光誘導部材及びそれらの組み合わせよりなる群から選ばれる、請求項1〜5のいずれか一項に記載の装置。
  7. 7
    チップマニホールドがエレクトロポレーションチップマニホールドである、請求項1〜5のいずれか一項に記載の装置。
  8. 8
    それぞれのウェルが実質的に平らな底を有し、そして少なくとも1つのチップがバネで留められ且つ平らな底に接触するように下げられる、請求項1〜7のいずれか一項に記載の装置。
  9. 9
    少なくとも1つのチップが: 外部電極接触を有する近接末端、及び遠位末端を有しており、第1内部を規定する外部電極; 実質的に第1内部にあり、第2内部を規定する電極スペーサー; 内部電極接触を有する近接末端、及び遠位末端を有しており、実質的に第2内部の中にある内部電極; 部分的に遠位末端の内部にあり、遠位部が表面に隣接したときに、表面と電極の間の空間が所定の大きさになるように、所定の大きさの遠位部を有しているチップ基底部:を包含し;そして 更に、電気接続のバイアス盤に従属しているそれぞれのチップに対して二叉のバイアスピンアセンブリを有している電気接続のバイアス盤を含有し、電気接続のバイアス盤の第1突起部が外部電極接触部をはめ込み、そして第2突起部が内部電極アセンブリをはめ込んで、電極と電気的に接触をして、それぞれのチップ遠位に弾性バイアスをかける、請求項1〜8のいずれか一項に記載の装置。
  10. 10
    ウェルの数がチップの数と等しく、複数のウェルが6、12、24、48、96、384、1536又は3456のウェルを含有してなる、請求項9に記載の装置。
  11. 11
    ウェルの数が384であり、チップの数が96であり、ボディーが16の整列孔を規定している、請求項10に記載の装置。
  12. 12
    外部電極がバンキング表面を形成してプレートに対する正常な位置を設定する、請求項9〜11のいずれか一項に記載の装置。
  13. 13
    工程:ウェルの数がチップの数の少なくとも2倍であるマルチウェルプレートに少なくとも2対の整列孔を提供すること、ここで、1対の整列孔のうち少なくとも1つの整列孔がマルチウェルプレートの第1辺上に形成されていて、少なくとも1つがマルチウェルプレートの第2辺上に形成されている;ウェルの間隔に対して少なくとも2倍の間隔でチップを有しているチップマニホールドに、少なくとも2つの整列ピンを提供すること、ここで、整列ピンの少なくとも1つはチップマニホールドの第1側面と連結していて、整列ピンの少なくとも1つはチップマニホールドの第2側面と連結している; 少なくとも2つの整列ピンを少なくとも1対の整列孔に挿入して、マルチウェルプレートをチップマニホールドに整列させること;少なくとも2つの整列ピンの挿入後に、複数のチップを複数のウェル内へ誘導すること;少なくとも2つの整列ピンを少なくとも1対の整列孔から抜き出し、チップマニホールドをマルチウェルの面と平行な面にある軸に沿って前後左右に移動して、整列ピンをもう1対の整列孔に挿入して、マルチウェルプレートをチップマニホールドと再整列させること;及び少なくとも2つの整列ピンを再挿入した後、複数のチップを第2の複数のウェル内へ誘導すること: を含有してなる、チップマニホールドの複数のチップをマルチウェルプレートの複数のウェルと整列させる方法。
  14. 14
    整列ピンを1対の整列孔に挿入して、複数のチップを複数のウェル内へ誘導する工程が、チップの数に対するウェルの数の倍数に等しい回数反復される、請求項13に記載の方法。
Independent claims14