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JP5437137B2

Direct-connect signaling system

Abstract

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JP5437137B2, drawing sheet 1
Sheet 1 of 36

Term

Projected expiry 8 April 2030.

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  5. Projected expiry

27 claims: 23 independent, 4 dependent

  1. 1
    互いに離間した集積回路パッケージに高速信号を接続するためのダイレクトコネクト・システムであって、 互いに離間した1対の集積回路パッケージであって、各々、上面を有し、信号相互接続基板上に装着され、該基板が、低速信号のための信号経路を有し、前記集積回路パッケージが各々、低速信号を前記低速信号経路に電気的に接続する ように構成可能で、前記集積回路パッケージの前記上面に配置された上面コンタクトに高速信号を電気的に結合するために前記上面に配置された導電性トレース を有する、1対の集積回路パッケージと、 前記1対の集積回路パッケー ジ間 の空間をわたる1つ以上の高速電気的トレースを有する ダイレクトコネクト・ケーブル であって、該 ケーブル は、前記信号相互接続基板から離間され、また前記上面のそれぞれに物理的に 結合 された、 ダイレクトコネクト・ケーブル と、 前記 ケーブル の前記高速 電気的トレースが終端するケーブルコネクタであって、前記集積回路パッケージの1つに物理的に装着され、前記ケーブルを前記集積回路パッケージの1つの前記導電性トレースに電気的に結合するためのケーブルコネクタと、 前記 ケーブル の前記高速 電気的 トレースを前記上面コンタクトに電気的に結合するためのトレース-コンタクト結合手段と、を含むダイレクトコネクト・システム。
  2. 2
    請求項1記載のシステムにおいて、前記 ダイレクトコネクト・ケーブル はリジッドの構造を含む、ダイレクトコネクト・システム。
  3. 3
    請求項1記載のシステムにおいて、前記トレース-コンタクト結合手段はハンダを含む、ダイレクトコネクト・システム。
  4. 4
    請求項1記載のシステムにおいて、前記 導電性トレース は、前記集積回路パッケージの少なくとも1つのものの側面に形成され る、 ダイレクトコネクト・システム。
  5. 5
    請求項1記載のシステムにおいて、前記集積回路パッケージの1つの前記導電性トレースは、前記集積回路パッケージの1つのコンタクト・ゾーンにおいて終端し、前記ケーブルコネクタは、前記コンタクト・ゾーンに固着される、ダイレクトコネクト・システム。
  6. 6
    集積回路パッケージ間で高速信号を伝送するためのダイレクトコネクト・システムであって、 複数の回路ボード端子を有する第1の表面を備えた回路ボードと、 対応する 第1と第2の高速端子を備え た第1と第2の端部を有する前記回路ボードから離間され空間をわたる 第1の高速信号経路 を有するケーブルと、 第1と第2のICパッケージであって、i)それぞれ第1と第2のパッケージ端子であって対応する第1と第2の回路ボード端子と電気的に結合された第1と第2のパッケージ端子と、ii)前記回路ボードの前記第1の表面に 対 面する第1のパッケージ表面と、iii) 前記第1の高速信号経路が終端するケーブルコネクタにより前記ケーブルに物理的に結合される 第2のパッケージ表面と、を有し、前記第2のパッケージ表面は、 表面に配置された導電性トレースを介して 前記第1と第2の高速端子にそれぞれ結合され る 対応する第3と第4のパッケージ端子を有する、第1と第2のICパッケージと、を含む、ダイレクトコネクト・システム。
  7. 7
    請求項 6 記載のシステムにおいて、前記第1のICパッケージの前記第1と第2のパッケージ表面は、互いに対向する方向に面する、ダイレクトコネクト・システム。
  8. 8
    請求項 6 記載のシステムにおいて、前記第1と第2のICパッケージの前記第2のパッケージ表面は、同じ方向に面する、ダイレクトコネクト・システム。
  9. 9
    請求項 6 記載のシステムにおいて、前記回路ボードは更に、前記第1と第2の回路ボード端子 に 電気的 に 連続 する 第1の信号トレースを含む、ダイレクトコネクト・システム。
  10. 10
    請求項 9 記載のシステムにおいて、前記回路ボードは更に、前記回路ボードを前記第1の表面から少なくとも途中まで延在する複数の導電性ビアを含む、ダイレクトコネクト・システム。
  11. 11
    請求項 10 記載のシステムにおいて、前記第1の信号トレースの前記端部は、第1と第2の導電性ビアに結合された、ダイレクトコネクト・システム。
  12. 12
    請求項 11 記載のシステムにおいて、前記回路ボードは更に、前記第1の回路ボード表面から反対方向に面する第2の表面を含み、前記第1信号トレースは、前記第1と第2の回路ボード表面間の内部回路ボード層内に少なくとも部分的に配置された、ダイレクトコネクト・システム。
  13. 13
    請求項 6 記載のシステムにおいて、前記第1パッケージ端子は、前記第1のICパッケージの前記第1表面に配置された、ダイレクトコネクト・システム。
  14. 14
    請求項 6 記載のシステムにおいて、前記第1のパッケージ端子は、ハンダ・ボール接続によって前記第1の回路ボード端子に結合された、ダイレクトコネクト・システム。
  15. 15
    請求項 6 記載のシステムであって、更に前記第1のICパッケージの本体から外方に延在するワイヤ・リードを含み、前記第1のパッケージ端子は前記ワイヤ・リード上に配置された、ダイレクトコネクト・システム。
  16. 16
    請求項 15 記載のシステムにおいて、前記ワイヤ・リードはガルウイング形状を含む、ダイレクトコネクト・システム。
  17. 17
    請求項 15 記載のシステムにおいて、前記ワイヤ・リードはJリード形状を含む、ダイレクトコネクト・システム。
  18. 18
    請求項 15 記載のシステムにおいて、前記ワイヤ・リードは更に、前記ICパッケージ内に配置された内部端子を含み、前記ICパッケージは更に、ボンド・ワイヤと、複数のダイ端子を有するICダイとを含み、前記ボンド・ワイヤは、前記内部端子に結合された第1の端部と、第1のダイ端子に結合された第2の端部とを有する、ダイレクトコネクト・システム。
  19. 19
    請求項 6 記載のシステムにおいて、前記第1のICパッケージは更に、 第1のダイ端子を含む複数のダイ端子を備えたICダイと、 基板と、 前記第1のパッケージ端子から内部パッケージ端子に延在する第1の回路と、 前記内部パッケージ端子を前記第1のダイ端子と電気的に接続するための接続手段と、を含む、ダイレクトコネクト・システム。
  20. 20
    請求項 19 記載のシステムにおいて、前記接続手段は導電性バンプを含む、ダイレクトコネクト・システム。
  21. 21
    請求項 19 記載のシステムにおいて、前記基板は、第2のICダイに結合された第1の端部と、前記第3のパッケージ端子に結合された第2の端部とを有する信号経路を含む、ダイレクトコネクト・システム。
  22. 22
    請求項 6 記載のシステムにおいて、前記ICパッケージはフリップチップ・アーキテクチャを含む、ダイレクトコネクト・システム。
  23. 23
    請求項 6 記載のシステムにおいて、更に、第2の高速信号経路を含み、該第2の高速信号経路は、前記第1のICパッケージ上に配置された第5のパッケージ端子を前記第2のICパッケージ上に配置された第6のパッケージ端子に電気的に結合する、ダイレクトコネクト・システム。
  24. 24
    請求項 23 記載のシステムにおいて、前記第1の高速信号経路は、第1の絶縁部材によって絶縁保護された、ダイレクトコネクト・システム。
  25. 25
    請求項 24 記載のシステムにおいて、前記第2の高速信号経路も、前記第1の絶縁部材内に配置され、かつ前記第1の高速信号経路から電気的に絶縁された、ダイレクトコネクト・システム。
  26. 26
    請求項 24 記載のシステムにおいて、前記第1の高速信号経路と前記第1の絶縁部材は、フレキシブルな回路の部材である、ダイレクトコネクト・システム。
  27. 27
    請求項 24 記載のシステムにおいて、前記第1の高速信号経路と前記第1の絶縁部材は、リジッドの構造の部材である、ダイレクトコネクト・システム。
Independent claims27