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JP5116680B2

Specification improved led module

Abstract

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JP5116680B2, drawing sheet 1
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Expired 13 September 2026, 0 years ago.

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37 claims: 4 independent, 33 dependent

  1. 1
    懐中電灯用照明モジュールであって、 発光ダイオードと、 サーミスタを含み、前記サーミスタが前記発光ダイオードからの熱を検出するように配置された増幅回路と、 入力および出力を有し、前記増幅回路が前記入力に接続され、前記出力が前記発光ダイオードに供給されるエネルギーを調整するスイッチング素子に接続されているマイクロチップとを含む照明モジュール。
  2. 2
    前記スイッチング素子は、昇圧回路の一部である請求項1の照明モジュール。
  3. 3
    前記スイッチング素子は、降圧回路の一部である請求項1の照明モジュール。
  4. 4
    前記スイッチング素子は、反転回路の一部である請求項1の照明モジュール。
  5. 5
    前記スイッチング素子は、MOSFETである請求項1の照明モジュール。
  6. 6
    前記マイクロチップは、前記サーミスタが20°Cから30°Cを検出したとき、前記発光ダイオードに876mAから930mAを供給するように前記スイッチング素子を操作するよう構成されている請求項1の照明モジュール。
  7. 7
    前記マイクロチップは、前記サーミスタが23°Cから27°Cを検出したとき、前記発光ダイオードに880mAから910mAを供給するように前記スイッチング素子を操作するよう構成されている請求項1の照明モジュール。
  8. 8
    前記マイクロチップは、前記サーミスタが25°Cを検出したとき、前記発光ダイオードに略900mAを供給するように前記スイッチング素子を操作するよう構成されている請求項1の照明モジュール。
  9. 9
    前記マイクロチップは、前記スイッチング素子のスイッチングのデューティサイクルを調節することで前記発光ダイオードに供給されるエネルギーを調整するよう構成されている請求項1に記載の照明モジュール。
  10. 10
    前記マイクロチップは、前記サーミスタが80°Cから100°Cを検出したとき、前記発光ダイオードに330mAから450mAを供給するように前記スイッチング素子を操作するよう構成されている請求項1の照明モジュール。
  11. 11
    前記マイクロチップは、前記サーミスタが90°Cから100°Cを検出したとき、前記発光ダイオードに330mAから370mAを供給するように前記スイッチング素子を操作するよう構成されている請求項1の照明モジュール。
  12. 12
    前記マイクロチップは、前記サーミスタが100°Cを検出したとき、前記発光ダイオードに略330mAを供給するように前記スイッチング素子を操作するよう構成されている請求項1の照明モジュール。
  13. 13
    前記マイクロチップは、マイクロプロセッサである請求項1の照明モジュール。
  14. 14
    前記マイクロチップは、集積回路である請求項1の照明モジュール。
  15. 15
    前記マイクロチップは、電源によりエネルギーが供給され、前記電源の前記エネルギーが時間と共に消耗する請求項1の照明モジュール。
  16. 16
    懐中電灯用照明モジュールであって、 第1端部、第2端部およびキャビティを含む導電性ハウジングと、 前記導電性ハウジングの前記第1端部に配置された発光ダイオードと、 前記発光ダイオードに電気的に接続されたモジュール回路を含む回路基板とを含み、 前記回路基板は、少なくとも部分的に前記ハウジングの前記キャビティに収容され、前記モジュール回路が前記発光ダイオードからの熱を検出するサーミスタを有する照明モジュール。
  17. 17
    前記サーミスタは、増幅回路に接続されている請求項16の照明モジュール。
  18. 18
    前記モジュール回路は、前記導電性ハウジングに電気的に接続されている請求項16の照明モジュール。
  19. 19
    前記サーミスタは、増幅回路に接続され、前記増幅回路のゲインは、前記サーミスタの検出した温度に従って調節される請求項16の照明モジュール。
  20. 20
    さらに、前記発光ダイオードへ流れるエネルギーを調節するように構成されたマイクロチップを含み、前記増幅回路の出力が前記マイクロチップに入力される請求項19の照明モジュール。
  21. 21
    前記マイクロチップは、昇圧回路に接続されている請求項20の照明モジュール。
  22. 22
    前記マイクロチップは、降圧回路に接続されている請求項20の照明モジュール。
  23. 23
    前記マイクロチップは、反転回路に接続されている請求項20の照明モジュール。
  24. 24
    導電性ハウジングと、 前記ハウジングの一端に配設されたLEDと、 前記LEDと電気的に接続された前記ハウジングの中に、収容されたモジュール回路とを含み、 前記モジュール回路は、検出された前記LEDの温度に基づいて、前記LEDに供給されるエネルギーを調節するように構成されているLEDモジュール。
  25. 25
    前記モジュール回路は、前記LEDの温度を検出するサーミスタを含む請求項24のLEDモジュール。
  26. 26
    前記サーミスタは、負の抵抗係数を有する請求項24のLEDモジュール。
  27. 27
    前記モジュール回路は、増幅回路を含み、前記増幅回路のゲインは、前記LEDの検出温度の関数である請求項24のLEDモジュール。
  28. 28
    前記モジュール回路は、前記増幅回路のゲインに従って調節される昇圧回路を含む請求項27のLEDモジュール。
  29. 29
    前記モジュール回路は、前記増幅回路のゲインに従って調節される降圧回路を含む請求項27のLEDモジュール。
  30. 30
    前記モジュール回路は、前記増幅回路のゲインに従って調節される反転回路を含む請求項27のLEDモジュール。
  31. 31
    導電性ハウジングと、 前記ハウジングの一端に配設されたLEDと、 前記LEDおよび前記導電性ハウジングと電気的に接続された前記ハウジングの中に収容されたモジュール回路とを含み、 前記モジュール回路は、エネルギー調節回路と、熱感応増幅回路とを含むLEDモジュール。
  32. 32
    前記熱感応増幅回路は、温度検出素子を含む請求項31のLEDモジュール。
  33. 33
    前記温度検出素子は、サーミスタである請求項32のLEDモジュール。
  34. 34
    前記熱感応増幅回路の出力は、前記エネルギー調節回路に入力される請求項31のLEDモジュール。
  35. 35
    前記エネルギー調節回路は、マイクロチップと昇圧回路とを含む請求項34のLEDモジュール。
  36. 36
    前記エネルギー調節回路は、マイクロチップと降圧回路とを含む請求項34のLEDモジュール。
  37. 37
    前記エネルギー調節回路は、マイクロチップと反転回路とを含む請求項34のLEDモジュール。
Independent claims37