JP4852278B2

Lithographic apparatus and device manufacturing method

Abstract

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JP4852278B2, drawing sheet 1
Sheet 1 of 35

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Expired 12 August 2025, 1.1 years ago.

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13 claims: 8 independent, 5 dependent

  1. 1
    リソグラフィ装置であって 、 基 板を保持する基板テーブルと、 パ ターン形成された放射ビーム を投 影する投影系と、 前記投影系と前記基板との間の空間の少なくとも一部に液体を充満する液体供給システムと、 前記投影系と前記基板との間の前記空間の内部に前記液体を実質的に閉じ込める封止部材と、 前記液体供給システムによって供給された液体の正味蒸発率を制御する液体蒸発制御装置と、 前記封止部材の境界によって一側を区切られ且つ前記基板によって第2の側を区切られた間隙を介して前記封止部材から逃げる液体の量を制御する、気体源に連結された気体シールとを備え、 前記液体蒸発制御装置が、前記液体の前記正味蒸発率を制御する目的で10%よりも大きい制御された相対湿度を有する気体を 前記気体シールに 供給するために、前記気体源と相互作用して、前記気体源によって 前記気体シールに 供給された前記気体の相対湿度を調整する気体湿度制御装置を備えることを特徴とするリソグラフィ装置。
  2. 2
    請求項1に記載のリソグラフィ装置において、前記気体湿度制御装置は、一定流量で湿度制御された気体の流れを生成し、さらに、前記気体源は気体シール流量制御装置を備え、当該気体シール制御装置が、前記一定の流れを前記気体湿度制御装置から受け取り、且つ前記気体湿度制御装置によって供給された前記一定の流れの一部を選択的に外部貯槽に排出することによって前記気体シールへの気体の流量を変更する、リソグラフィ装置。
  3. 3
    請求項1に記載のリソグラフィ装置において、前記気体湿度制御装置は気体流を制御された範囲まで加湿する加湿部分を含み、前記加湿部分は、 相対的に乾燥した気体流を受け取り、少なくとも1つの液槽から蒸発した液体蒸気によって前記気体流の少なくとも一部を加湿する蒸発容器と、 前記蒸発容器の温度よりも実質的に低い温度に保持され、完全に飽和した気体流を得るために、前記少なくとも一部が加湿された気体流を冷却する冷却容器と、を備える、リソグラフィ装置。
  4. 4
    請求項3に記載のリソグラフィ装置において、前記加湿部分は、凝縮容器の飽和気体出力に連結可能な乾燥気体源をさらに備え、前記気体湿度制御装置は、制御された相対湿度水準を有する気体流を得るために、乾燥気体が前記凝縮容器から出力された飽和気体の流れと混合される率を調整できる、リソグラフィ装置。
  5. 5
    請求項1乃至4の何れかに記載のリソグラフィ装置において、前記気体源は、前記気体シールに供給された前記気体の温度を制御するために前記気体源を制御する気体温度制御装置を備え、前記シールに進入する前の前記気体の温度は、前記基板の平均温度よりも高くなるように設定されている、リソグラフィ装置。
  6. 6
    請求項5に記載のリソグラフィ装置において、前記気体シールに進入する前の前記気体の温度は、前記基板の平均温度よりも1Kから5K高くなるように設定されている、リソグラフィ装置。
  7. 7
    請求項1乃至 6 の何れかに記載のリソグラフィ装置において、前記気体源は、40%よりも大きな相対湿度を有する気体を供給する、リソグラフィ装置。
  8. 8
    請求項1乃至 7 の何れかに記載のリソグラフィ装置において、前記リソグラフィ装置は、 前記基板、前記基板テーブル及び基板保持器の少なくとも1つの少なくとも一部の温度を計測する少なくとも1つの温度センサをさらに備え、 前記気体湿度制御装置は、前記少なくとも1つの温度センサによって計測された1つ以上の温度と少なくとも1つの標的温度との間の1つ以上の差を縮小するように、前記気体源によって 前記気体シールに 供給された前記気体の相対湿度を調整することができる、リソグラフィ装置。
  9. 9
    請求項1乃至 8 の何れかに記載のリソグラフィ装置において、前記液体蒸発制御装置は、前記基板と前記投影系の最終要素との間の前記封止部材の外部領域に10%よりも大きい制御された相対湿度を有する気体を供給する気体シャワー放出口をさらに備えている、リソグラフィ装置。
  10. 10
    請求項 9 に記載のリソグラフィ装置において、前記気体シャワー放出口は40%から50%の範囲内の相対湿度を有する気体を供給する、リソグラフィ装置。
  11. 11
    請求項 9 又は 10 に記載のリソグラフィ装置において、前記リソグラフィ装置は、前記基板、前記基板テーブル及び基板保持器の少なくとも1つの少なくとも一部の温度を計測する少なくとも1つの温度センサと、 前記少なくとも1つの温度センサによって計測された1つ以上の温度と少なくとも1つの標的温度との間の1つ以上の差を縮小するように、前記気体シャワー放出口によって供給された前記気体の相対湿度を調整できる気体シャワー放出口制御装置と、をさらに備えている、リソグラフィ装置。
  12. 12
    請求項1乃至 11 の何れかに記載のリソグラフィ装置において、前記リソグラフィ装置は、 前記気体源が10%よりも大きい制御された相対湿度を有する気体を供給し、 前記基板と前記投影系の最終要素との間の前記封止部材の外部領域に、前記気体源によって供給された前記気体の湿度と実質的に等しい制御された相対湿度を有する気体を供給する気体シャワー放出口をさらに備えている、リソグラフィ装置。
  13. 13
    デバイス製造方法であって 、 基 板を保持する基板テーブルを提供する工程と、 パ ターン形成された放射ビーム を投 影する投影系を提供する工程と、 前記投影系と前記基板との間の空間の少なくとも一部に液体を充満する液体供給システムを提供する工程と、 前記投影系と前記基板との間の前記空間の内部に前記液体を実質的に閉じ込める封止部材を提供する工程と、 前記液体供給システムによって供給された液体の正味蒸発率を制御する工程と、 前記封止部材の境界によって一側を区切られ且つ前記基板によって第2の側を区切られた間隙を介して前記封止部材から逃げる液体の量を制御し、気体源に連結された気体シールを提供する工程と、を有し 前記液体蒸発制御装置が、前記液体の前記正味蒸発率を制御する目的で10%よりも大きい制御された相対湿度を有する気体を 前記気体シールに 供給するために、前記気体源と相互作用して、前記気体源によって 前記気体シールに 供給された前記気体の相対湿度を調整する気体湿度制御装置を備えることを特徴とするデバイス製造方法。
Independent claims13