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JP2016534412A

Optical communication assemblies

Abstract

The optical communication subassembly includes one or more optoelectronic devices, one or more optics, and a transceiver optical coupling unit. Each optical element is configured to change the divergence of the emitted light with respect to the divergence of the incident light, being separated from the corresponding optoelectronic device and optically aligned with the corresponding optoelectronic device. ing. The transceiver optical coupling unit has a mating surface configured for mating with a connector optical coupling unit attached to the optical waveguide. The mating direction of the optical optical coupling unit forms an angle with the mating surface of the transceiver optical coupling unit, so that the connector optical coupling unit is fitted when the connector optical coupling unit is mated with the transceiver optical coupling unit. The optical waveguide bends depending on the angle between the mating direction and the mating surface of the transceiver optical coupling unit. [Selection diagram] Fig. 3A

JP2016534412A, drawing sheet 1
Sheet 1 of 48

Term

8 yearsto projected expiry

Projected expiry 12 September 2034, counted from filing; an application has no term until it is granted.

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11 claims: 11 independent, 0 dependent

  1. 1
    1つ以上の光電子デバイスと、 1つ以上の光学素子であって、それぞれの光学素子が、入射光を受け入れるように構成された入力側、及び出射光を出力するように構成された出力側を有し、それぞれの光学素子が、前記出射光の発散を前記入射光の発散に対して変化させるように構成されており、それぞれの光学素子が、対応する光電子デバイスから離間されると共に、対応する光電子デバイスと光学的に位置合わせされる、光学素子と、 トランシーバー光結合ユニットであって、光導波路に取り付けられたコネクタ光結合ユニットとの嵌合のために構成された嵌合面を有し、前記光学光結合ユニットの嵌合方向が、前記トランシーバー光結合ユニットの前記嵌合面と角度を形成しており、もって、前記コネクタ光結合ユニットが前記トランシーバー光結合ユニットと嵌合するときに、前記コネクタ光結合ユニットの前記嵌合方向と前記トランシーバー光結合ユニットの前記嵌合面との間の前記角度によって、前記光導波路が屈曲するようになっている、トランシーバー光結合ユニットと、 を備える、光通信サブアセンブリ。
  2. 2
    コネクタ光結合ユニットを備える光コネクタであって、前記コネクタ光結合ユニットが、複数の導波路と複数の光方向転換素子との間で光を結合するように構成されており、それぞれの光方向転換素子が、コア直径を有する対応する光導波路に光学的に結合され、前記光方向転換素子が、前記光導波路から現れる光を方向付けるように構成されており、もって、前記方向付けられた光が、前記光導波路の前記コア直径を超える直径を有するようになっている、光コネクタと、 複数の光電子デバイスと、 複数の光学素子であって、それぞれの光学素子が、前記光学素子を通過する光の発散を変化させるように構成されており、それぞれの光方向転換素子が、対応する光学素子を介して対応する光電子デバイスに光学的に結合される、光学素子と、 トランシーバー光結合ユニットであって、前記コネクタ光結合ユニットとの嵌合のために、かつ前記コネクタ光結合ユニットと前記複数の光電子デバイスとの間で光を結合するように構成されており、前記光コネクタの嵌合方向が、前記トランシーバー光結合ユニットの嵌合面と角度を形成しており、もって、前記コネクタ光結合ユニットが前記トランシーバー光結合ユニットと嵌合するときに、前記光コネクタの前記嵌合方向と前記トランシーバー光結合ユニットの前記嵌合面との間の前記角度によって、前記複数の光導波路が屈曲するようになっている、トランシーバー光結合ユニットと、 を備える、光通信アセンブリ。
  3. 3
    コネクタ光結合ユニットを備える光コネクタであって、前記コネクタ光結合ユニットが、複数の導波路と複数の光方向転換素子との間で光を結合するように構成されており、それぞれの光方向転換素子が、コア直径を有する対応する光導波路に光学的に結合され、前記光方向転換素子が、前記光導波路から現れる光を方向付けるように構成されており、もって、前記方向付けられた光が、前記光導波路の前記コア直径を超える直径を有するようになっている、光コネクタと、 複数の光電子デバイスと、 複数の光学素子であって、それぞれの光学素子が、前記光学素子を通過する光の発散を変化させるように構成されており、それぞれの光方向転換素子が、対応する光学素子を介して対応する光電子デバイスに光学的に結合される、光学素子と、 トランシーバー光結合ユニットであって、前記コネクタ光結合ユニットとの嵌合のために、かつ前記コネクタ光結合ユニットと前記複数の光電子デバイスとの間で光を結合するように構成されており、前記コネクタ光結合ユニットが嵌合面を有し、前記トランシーバー光結合ユニットが対応する嵌合面を有しており、もって、前記コネクタ光結合ユニットと前記トランシーバー光結合ユニットとの間で嵌合が起こるときに、前記コネクタ光結合ユニットの前記嵌合面が最初に前記トランシーバー光結合ユニットの前記嵌合面と線接触を形成した後、前記コネクタ光結合ユニットが回転して前記トランシーバー光結合ユニットと面接触を形成し、前記回転によって前記複数の光導波路が屈曲するようになっている、トランシーバー光結合ユニットと、 を備える、光通信アセンブリ。
  4. 4
    コネクタ光結合ユニットを備える光コネクタであって、前記コネクタ光結合ユニットが、複数の導波路と複数の光方向転換素子との間で光を結合するように構成されており、それぞれの光方向転換素子が、コア直径を有する対応する光導波路に光学的に結合され、前記光方向転換素子が、前記光導波路から現れる光を方向付けるように構成されており、もって、前記方向付けられた光が、前記光導波路の前記コア直径を超える直径を有するようになっている、光コネクタと、 複数の光電子デバイスと、 複数の光学素子であって、それぞれの光学素子が、前記光学素子を通過する光の発散を変化させるように構成されており、それぞれの光方向転換素子が、対応する光学素子を介して対応する光電子デバイスに光学的に結合される、光学素子と、 トランシーバー光結合ユニットであって、前記コネクタ光結合ユニットとの嵌合のために、かつ前記コネクタ光結合ユニットと前記複数の光電子デバイスとの間で光を結合するように構成されており、前記コネクタ光結合ユニットが、嵌合縁部のある嵌合面を有し、前記トランシーバー光結合ユニットが、縁取りされた嵌合縁部のある対応する嵌合面を有し、前記コネクタ光結合ユニット及び前記トランシーバー光結合ユニットの前記嵌合面が、嵌合後に、前記光コネクタの嵌合方向に実質的に平行に配置されており、もって、嵌合が起こるときに、前記コネクタ光結合ユニットの前記嵌合縁部が、最初に前記トランシーバー光結合ユニットの前記縁取りされた嵌合縁部との接触を形成するようになっており、前記コネクタ光結合ユニットが前記嵌合方向に沿って動くと、前記コネクタ光結合ユニットが回転して、前記コネクタ光結合ユニットの前記嵌合面と前記トランシーバー光結合ユニットの前記嵌合面との間に面接触を形成し、前記回転によって前記複数の光導波路が屈曲するようになっている、トランシーバー光結合ユニットと、 を備える、光通信アセンブリ。
  5. 5
    複数の光方向転換素子を含むコネクタ光結合ユニットであって、それぞれの光方向転換素子が、対応する光導波路に光学的に結合され、前記光方向転換素子が、前記光導波路に進む、又は前記光導波路から進む光を方向付けるように構成されており、もって、前記光導波路に進む、又は前記光導波路から進む光の中央光線が、90度を超える角度θによって方向転換されるようになっている、コネクタ光結合ユニットを備える、光通信サブアセンブリ。
  6. 6
    複数の導波路と複数の反射素子との間でそれぞれ、光を結合するように構成されたコネクタ光結合ユニットであって、それぞれの反射素子が、対応する光導波路に光学的に結合され、それぞれの反射素子が、前記対応する光導波路に入力光を反射し、又は前記対応する光導波路から前記入力光を反射するように構成されており、もって、前記対応する光導波路に進む、又は前記対応する光導波路から進む入力光の中央光線が、第1角度θによって方向転換されるようになっており、前記反射素子が、前記入力光の発散を変化させるように更に構成された、コネクタ光結合ユニットと、 複数の屈折素子であって、それぞれの屈折素子が、対応する反射素子に光学的に結合され、それぞれの屈折素子が、前記対応する反射素子に進む、又は前記対応する反射素子から進む光の方向を、第2角度φによって変化させるように構成された、屈折素子と、 を備える、光通信サブアセンブリ。
  7. 7
    光通信アセンブリであって、 1つ以上の光電子デバイスと、 1つ以上の光学素子であって、それぞれの光学素子が、対応する光電子デバイスと位置合わせされる、光学素子と、 トランシーバー光結合ユニットと、 1つ以上の光方向転換機構を備えるコネクタ光結合ユニットであって、それぞれの光方向転換機構が、対応する光導波路に光学的に結合されるように配置されており、前記トランシーバー光結合ユニットが、前記コネクタ光結合ユニットと嵌合するように構成されており、それぞれの光方向転換機構が、対応する光学素子を介して対応する光電子デバイスと光学的に位置合わせされるようになっている、コネクタ光結合ユニットと、 前記アセンブリの構成要素の保護を提供するように構成されたカバーであって、前記光通信アセンブリに力を加えて、それぞれの光方向転換機構を前記対応する光電子デバイスと光学的に位置合わせして保つように構成された、カバーと、 を備える、光通信アセンブリ。
  8. 8
    光通信アセンブリであって、 第1及び第2のプリント回路基板(PCB)であって、前記第1のPCBが、前記第2のPCBの表面上に配設され、前記第1のPCBが孔を有し、前記第1及び第2のPCBは、前記孔の側部及び前記第2のPCBの表面が窪みを形成するように配置されている、第1及び第2のPCBと、 前記第1のPCB上に配置されており、少なくとも部分的に前記窪みを覆う、トランシーバー光結合ユニットと、 1つ以上の光学素子と、 前記第2のPCB上かつ前記窪み内に配設された1つ以上の光電子デバイスであって、それぞれの光電子デバイスが、対応する光学素子と光学的に位置合わせされる、光電子デバイスと、 1つ以上の光方向転換素子を備えるコネクタ光結合ユニットであって、それぞれの光方向転換素子が、対応する光導波路に光学的に結合されるように配置されており、前記トランシーバー光結合ユニットが、前記コネクタ光結合ユニットと嵌合するように構成されており、それぞれの光方向転換素子が、対応する光学素子を介して対応する光電子デバイスと光学的に位置合わせされるようになっている、コネクタ光結合ユニットと、 前記アセンブリの構成要素の保護を提供するように構成されたカバーであって、前記コネクタ光結合ユニットに力を加えて、それぞれの光方向転換素子を前記対応する光電子デバイスと光学的に位置合わせして保つように構成されたカバーと、 を備える、光通信アセンブリ。
  9. 9
    第1及び第2のプリント回路基板(PCB)であって、前記第1のPCBが、前記第2のPCBの表面上に配設され、前記第1のPCBが孔を有し、前記第1及び第2のPCBは、前記孔の側部及び前記第2のPCBの表面が窪みを形成するように配置されている、第1及び第2のPCBと、 前記第1のPCB上に配置されており、少なくとも部分的に前記窪みを覆う、トランシーバー光結合ユニットと、 1つ以上の光学素子と、 前記第2のPCB上かつ前記窪み内に配設された1つ以上の光電子デバイスであって、それぞれの光電子デバイスが、対応する光学素子と光学的に位置合わせされる、光電子デバイスと、 1つ以上の光方向転換素子を備えるコネクタ光結合ユニットであって、それぞれの光方向転換素子が、対応する光導波路に光学的に結合されるように配置されており、前記トランシーバー光結合ユニットが、前記コネクタ光結合ユニットと嵌合するように構成されており、それぞれの光方向転換素子が、対応する光学素子を介して対応する光電子デバイスと光学的に位置合わせされるようになっている、コネクタ光結合ユニットと、 前記コネクタ光結合ユニットに前記コネクタ光結合ユニットの嵌合面に垂直な方向の力を加えて、それぞれの光方向転換素子を前記対応する光電子デバイスと光学的に位置合わせして保つように構成されたクリップと、 を備える、光通信アセンブリ。
  10. 10
    1つ以上の光電子デバイスと、 1つ以上の光学素子であって、それぞれの光学素子が、対応する光電子デバイスと位置合わせされる、光学素子と、 嵌合面を有するトランシーバー光結合ユニットと、 前記トランシーバー光結合ユニットの前記嵌合面と嵌合するように構成された嵌合面を有するコネクタ光結合ユニットであって、前記コネクタ光結合ユニットが、1つ以上の光方向転換素子を備え、それぞれの光方向転換素子が、対応する光導波路に光学的に結合されるように配置されており、前記トランシーバー光結合ユニットが、前記コネクタ光結合ユニットと嵌合するように構成されており、それぞれの光方向転換素子が、対応する光学素子を介して対応する光電子デバイスと光学的に位置合わせされるようになっている、コネクタ光結合ユニットと、 前記トランシーバー光結合ユニットの平面及び前記コネクタ光結合ユニットの前記嵌合面を通って延びる1つ以上の位置合わせ孔であって、前記位置合わせ孔が、位置合わせピンを受け入れるように構成された、位置合わせ孔と、 を備える、光通信アセンブリ。
  11. 11
    PCB上に配設されたフレームと、 前記フレーム内の前記PCB上に配置された1つ以上の光電子デバイスと、 1つ以上の光学素子であって、それぞれの光学素子が、対応する光電子デバイスに光学的に結合され、前記光学素子を通過する光の発散を変化させるように構成された、光学素子と、 光結合ユニットであって、 1つ以上の光方向転換素子を備え、それぞれの光学光方向転換素子が、対応する光導波路に光学的に結合されるように配置されており、前記フレームが、前記光結合ユニットを保持するように構成されており、それぞれの光方向転換素子が、対応する光学素子を介して対応する光電子デバイスと光学的に位置合わせされるようになっている、光結合ユニットと、 を備える、光通信アセンブリ。
Independent claims11