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JP2014123727A

Manufacturing apparatus of thin film sealing and manufacturing method of thin film sealing

Abstract

Problem to be solved.To provide a thin film sealing manufacturing apparatus and a thin film sealing manufacturing method.

Solution.A thin film encapsulation manufacturing apparatus 100 deposits organic substances on a first cluster 120 in which a first inorganic layer is formed on a display substrate by a sputtering process and a first inorganic layer transferred from the first cluster 120. A second inorganic layer is formed on the second cluster 130, which forms the first organic layer in the process, and the first organic layer transferred from the second cluster 130 in the chemical vapor deposition step or the plasma chemical vapor deposition step. It is equipped with a third cluster 140. [Selection diagram] Fig. 1

JP2014123727A, drawing sheet 1
Sheet 1 of 7

Term

7.2 yearsto projected expiry

Projected expiry 12 December 2033, counted from filing; an application has no term until it is granted.

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  3. Today
  4. Projected expiry

36 claims: 6 independent, 30 dependent

  1. 1
    ディスプレイ基板上にスパッタリング工程で第1無機層を形成する第1クラスタと、 前記第1クラスタから移送された第1無機層上に、有機物蒸着工程で第1有機層を形成する第2クラスタと、 前記第2クラスタから移送された第1有機層上に、化学気相蒸着工程またはプラズマ化学気相蒸着工程で第2無機層を形成する第3クラスタと、を備える薄膜封止の製造装置。
  2. 2
    前記第1クラスタ、第2クラスタ及び第3クラスタは、それぞれ複数の工程チャンバを備える請求項1に記載の薄膜封止の製造装置。
  3. 3
    前記第1クラスタの工程チャンバ、前記第2クラスタの工程チャンバ及び前記第3クラスタの工程チャンバそれぞれは、一方向に順番が定められ、同順番の各工程チャンバで前記第1無機層、第1有機層及び前記第2無機層がそれぞれ形成される請求項2に記載の薄膜封止の製造装置。
  4. 4
    前記第1クラスタ、前記第2クラスタ及び前記第3クラスタのうち少なくとも一つは、マスクを保存するマスク保存チャンバを備える請求項1に記載の薄膜封止の製造装置。
  5. 5
    前記第3クラスタに連結されるように設けられ、前記第3クラスタから移送された第2無機層上に、有機物蒸着工程で第2有機層を形成する第4クラスタをさらに備える請求項1に記載の薄膜封止の製造装置。
  6. 6
    前記第4クラスタに連結されるように設けられ、前記第4クラスタから移送された第2有機層上に、化学気相蒸着工程またはプラズマ化学気相蒸着工程で第3無機層を形成する第5クラスタをさらに備える請求項5に記載の薄膜封止の製造装置。
  7. 7
    前記第2クラスタ及び前記第3クラスタは、交互に設けられる請求項1に記載の薄膜封止の製造装置。
  8. 8
    前記第1クラスタ及び前記第2クラスタは、下向き蒸着で前記第1無機層及び前記第1有機層をそれぞれ形成し、前記第3クラスタは、上向き蒸着で前記第2無機層を形成する請求項1に記載の薄膜封止の製造装置。
  9. 9
    前記第1クラスタと前記第2クラスタとの間に設けられる前記ディスプレイ基板を移送させる移送チャンバ、及び前記ディスプレイ基板の投入方向を整列するターンモジュールチャンバのうち少なくとも一つをさらに備える請求項1に記載の薄膜封止の製造装置。
  10. 10
    前記移送チャンバは複数備えられ、 前記各移送チャンバは前記ターンモジュールチャンバの両側に設けられ、前記第1クラスタ及び前記第2クラスタに連結される請求項9に記載の薄膜封止の製造装置。
  11. 11
    前記ディスプレイ基板の移送時、前記第1クラスタと複数の移送チャンバのうち一つ、前記複数の移送チャンバのうち一つと前記ターンモジュールチャンバ、前記ターンモジュールチャンバと前記複数の移送チャンバのうち他の一つ、または前記複数の移送チャンバのうち他の一つと前記第2クラスタは、互いに内部圧力が同じになるように制御される請求項10に記載の薄膜封止の製造装置。
  12. 12
    前記第2クラスタと前記第3クラスタとの間に設けられる前記ディスプレイ基板を移送させる移送チャンバ、及び前記ディスプレイ基板の投入方向を整列するターンモジュールチャンバのうち少なくとも一つをさらに備える請求項1に記載の薄膜封止の製造装置。
  13. 13
    前記移送チャンバは複数備えられ、 前記各移送チャンバは、前記ターンモジュールチャンバの両側に設けられ、それぞれ前記第2クラスタ及び前記第3クラスタに連結される請求項12に記載の薄膜封止の製造装置。
  14. 14
    前記ディスプレイ基板の移送時、前記第2クラスタと前記複数の移送チャンバのうち一つ、前記複数の移送チャンバのうち一つと前記ターンモジュールチャンバ、前記ターンモジュールチャンバと前記複数の移送チャンバのうち他の一つ、または前記複数の移送チャンバのうち他の一つと前記第3クラスタは、互いに内部圧力が同じになるように制御される請求項13に記載の薄膜封止の製造装置。
  15. 15
    外部から前記ディスプレイ基板を供給され、前記第1クラスタに前記ディスプレイ基板を供給するローディングクラスタをさらに備える請求項1に記載の薄膜封止の製造装置。
  16. 16
    前記第3クラスタに連結され、前記第3クラスタから移送されるディスプレイ基板を外部に搬出するアンローディングクラスタをさらに備える請求項1に記載の薄膜封止の製造装置。
  17. 17
    前記アンローディングクラスタは複数のアンローディングチャンバを備え、 前記各アンローディングチャンバは、その内部に前記ディスプレイ基板が存在していないと判断されれば、前記アンローディングクラスタに進入した前記ディスプレイ基板を保存する請求項16に記載の薄膜封止の製造装置。
  18. 18
    前記第3クラスタと前記アンローディングクラスタとを連結し、前記第3クラスタから引き出される前記ディスプレイ基板を反転させるターンモジュールチャンバをさらに備える請求項16に記載の薄膜封止の製造装置。
  19. 19
    ディスプレイ基板上に第1無機層をスパッタリング工程で形成する段階と、 前記第1無機層上に有機物蒸着工程で第1有機層を形成する段階と、 前記第1有機層上に化学気相蒸着工程またはプラズマ化学気相蒸着工程で第2無機層を形成する段階と、を含む薄膜封止の製造方法。
  20. 20
    前記第1有機層を形成した後、前記ディスプレイ基板を反転させた後で前記第2無機層を形成する請求項19に記載の薄膜封止の製造方法。
  21. 21
    前記第1無機層、前記第1有機層及び前記第2無機層は、それぞれ複数の工程チャンバを備える第1クラスタ、複数の工程チャンバを備える第2クラスタ及び複数の工程チャンバを備える第3クラスタで形成される請求項19に記載の薄膜封止の製造方法。
  22. 22
    前記第1クラスタの工程チャンバ、前記第2クラスタの工程チャンバ及び前記第3クラスタの工程チャンバそれぞれは、一方向に順番が定められ、同順番の各工程チャンバで前記第1無機層、第1有機層及び前記第2無機層がそれぞれ形成される請求項21に記載の薄膜封止の製造方法。
  23. 23
    前記第1クラスタ、前記第2クラスタ及び前記第3クラスタのうち少なくとも一つは、マスクを保存するマスク保存チャンバを備える請求項21に記載の薄膜封止の製造方法。
  24. 24
    前記第1クラスタと前記第2クラスタとの間に設けられる前記ディスプレイ基板を移送させる移送チャンバ、及び前記ディスプレイ基板の投入方向を整列するターンモジュールチャンバのうち少なくとも一つを通じて、前記第1クラスタから前記第2クラスタへ前記ディスプレイ基板を移送させる請求項21に記載の薄膜封止の製造方法。
  25. 25
    前記移送チャンバは複数備えられ、 前記各移送チャンバは、前記ターンモジュールチャンバの両側に設けられ、前記第1クラスタ及び前記第2クラスタに連結される請求項24に記載の薄膜封止の製造方法。
  26. 26
    前記ディスプレイ基板の移送時、前記第1クラスタと複数の移送チャンバのうち一つ、前記複数の移送チャンバのうち一つと前記ターンモジュールチャンバ、前記ターンモジュールチャンバと前記複数の移送チャンバのうち他の一つ、または前記複数の移送チャンバのうち他の一つと前記第2クラスタは、互いに内部圧力が同じになるように制御される請求項25に記載の薄膜封止の製造方法。
  27. 27
    前記第2クラスタと前記第3クラスタとの間に設けられる前記ディスプレイ基板を移送させる移送チャンバ、及び前記ディスプレイ基板の投入方向を整列するターンモジュールチャンバのうち少なくとも一つを通じて、前記ディスプレイ基板を前記第2クラスタから前記第3クラスタへ移送させる請求項24に記載の薄膜封止の製造方法。
  28. 28
    前記移送チャンバは複数備えられ、 前記各移送チャンバは、前記ターンモジュールチャンバの両側に設けられ、それぞれ前記第2クラスタ及び前記第3クラスタに連結される請求項27に記載の薄膜封止の製造方法。
  29. 29
    前記ディスプレイ基板の移送時、前記第2クラスタと前記複数の移送チャンバのうち一つ、前記複数の移送チャンバのうち一つと前記ターンモジュールチャンバ、前記ターンモジュールチャンバと前記複数の移送チャンバのうち他の一つ、または前記複数の移送チャンバのうち他の一つと前記第3クラスタは、互いに内部圧力が同じになるように制御される請求項28に記載の薄膜封止の製造方法。
  30. 30
    前記第1有機層を形成する段階及び前記第2無機層を形成する段階は、互いに交互に複数回行われる請求項19に記載の薄膜封止の製造方法。
  31. 31
    前記第1無機層及び前記第1有機層は下向き蒸着で形成され、前記第2無機層は上向き蒸着で形成される請求項19に記載の薄膜封止の製造方法。
  32. 32
    前記第1無機層及び前記第1有機層を形成した後、前記ディスプレイ基板を反転させて前記第2無機層を形成する請求項31に記載の薄膜封止の製造方法。
  33. 33
    前記第1無機層の形成段階前に、 ローディングクラスタを通じて外部から前記ディスプレイ基板を供給されて前記第1無機層が形成されるように、前記ディスプレイ基板を供給する段階をさらに含む請求項19に記載の薄膜封止の製造方法。
  34. 34
    前記第2無機層の形成段階後に、 前記第2無機層が形成された前記ディスプレイ基板を、アンローディングクラスタを通じて外部に搬出する請求項19に記載の薄膜封止の製造方法。
  35. 35
    前記アンローディングクラスタは複数のアンローディングチャンバを備え、 前記各アンローディングチャンバは、その内部に前記ディスプレイ基板が存在していないと判断されれば、前記アンローディングクラスタに進入した前記ディスプレイ基板を保存する請求項34に記載の薄膜封止の製造方法。
  36. 36
    前記アンローディングクラスタへの進入前に、前記ディスプレイ基板を反転させて前記アンローディングクラスタに供給する請求項34に記載の薄膜封止の製造方法。
Independent claims36