JP2010513084A

Heating fabric and method for fabricating the same

Abstract

The present invention relates to a heat generating fabric. The heat-generating fabric according to the present invention comprises a base layer formed of synthetic fibers, regenerated fibers or natural fibers, a conductive layer that can be freely formed by an electrical pattern designed in advance on the base layer, and the conductive layer. An upper part, a lower part or the same plane includes a heat generating layer in which a part or the whole thereof is in contact with the conductive layer in a line or a surface, and an insulating layer formed on the conductive layer and the upper part of the heat generating layer.

JP2010513084A, drawing sheet 1
Sheet 1 of 7

Term

1.2 yearsto projected expiry

Projected expiry 20 December 2027, counted from filing; an application has no term until it is granted.

  1. Priority
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  5. Projected expiry

41 claims: 8 independent, 33 dependent

  1. 1
    発熱ファブリックにおいて、 合成繊維、再生繊維または天然繊維で形成された基層と、 前記基層の上部に予め設計された電気的なパターンによって自由な形成が可能な伝導層と、 前記伝導層の上部、下部または同一の平面に、その一部または全部が線または面で前記伝導層と接触した発熱層と、 前記伝導層および発熱層の上部に形成された絶縁層と、を含むことを特徴とする発熱ファブリック。
  2. 2
    前記基層と伝導層との間に基層の表面均一性のために形成されたプライマ層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の発熱ファブリック。
  3. 3
    前記プライマ層は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂およびシリコン系樹脂などからなる群より選択される1つ以上であることを特徴とする請求項2に記載の発熱ファブリック。
  4. 4
    前記プライマ層は、撥水層と共に複層構造で形成されることを特徴とする請求項2に記載の発熱ファブリック。
  5. 5
    前記発熱層または伝導層は、伝導性物質または伝導性物質とバインダーとの混合物から形成されることを特徴とする請求項1に記載の発熱ファブリック。
  6. 6
    前記伝導性物質は、伝導性高分子、炭素、銀、金、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、錫、鉄およびニッケルからなる群より選択される1つ以上から形成されることを特徴とする請求項5に記載の発熱ファブリック。
  7. 7
    前記バインダーは、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂およびエポキシ系樹脂からなる群より選択される1つ以上であることを特徴とする請求項5に記載の発熱ファブリック。
  8. 8
    前記バインダーは、水分散性ポリウレタンであることを特徴とする請求項7に記載の発熱ファブリック。
  9. 9
    前記伝導性高分子は、ポリアニリン、ポリピロールおよびポリチオフェンからなる群より選択される1つ以上であることを特徴とする請求項6に記載の発熱ファブリック。
  10. 10
    前記伝導層を形成する伝導性物質とバインダーは、重量基準に90:10~80:20の含有量比で含まれることを特徴とする請求項5に記載の発熱ファブリック。
  11. 11
    前記伝導層は、発熱層と2以上の地点で接触することを特徴とする請求項1に記載の発熱ファブリック。
  12. 12
    前記発熱層または伝導層は厚さが2~500μmであることを特徴とする請求項1に記載の発熱ファブリック。
  13. 13
    前記伝導層は幅が10~20mmであることを特徴とする請求項1に記載の発熱ファブリック。
  14. 14
    前記絶縁層は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、PVC系樹脂、およびポリテトラフルオロエチレン(PTFE)系樹脂からなる群より選択される1つ以上をコーティング、プリンティングまたはラミネーティングによって形成することを特徴とする請求項1に記載の発熱ファブリック。
  15. 15
    前記伝導層に折れ部分が形成される場合、直線回路よりも相対的に幅が広い形状に形成されることを特徴とする請求項1に記載の発熱ファブリック。
  16. 16
    前記形状は円形または楕円形などであることを特徴とする請求項15に記載の発熱ファブリック。
  17. 17
    前記ファブリックの洗濯前後の抵抗値差は0.5~4Ωであることを特徴とする請求項1に記載の発熱ファブリック。
  18. 18
    発熱ファブリックの製造方法において、 合成繊維、再生繊維または天然繊維からなる基層の上部に発熱機能を遂行する発熱層を形成するステップと、 前記発熱層の上部、下部または同一の平面に、その一部または全部が前記発熱層と接触するように伝導層を形成するステップと、 前記発熱層および伝導層の上部に電気的遮蔽のために絶縁層を形成するステップと、を含むことを特徴とする発熱ファブリックの製造方法。
  19. 19
    発熱ファブリックの製造方法において、 合成繊維、再生繊維または天然繊維からなる基層の上部に通電可能な伝導層を形成するステップと、 前記伝導層の上部、下部または同一の平面に、その一部または全部が前記伝導層と接触するように発熱層を形成するステップと、 前記伝導層および発熱層の上部に電気的遮蔽のために絶縁層を形成するステップと、を含むことを特徴とする発熱ファブリックの製造方法。
  20. 20
    発熱ファブリックの製造方法において、 合成繊維、再生繊維または天然繊維からなる基層の上部に発熱層および通電可能な伝導層を同時に形成するステップと、 前記発熱層および伝導層の上部に電気的遮蔽のために絶縁層を形成するステップと、を含む発熱ファブリックの製造方法。
  21. 21
    前記基層の表面を平滑にし、基層の空隙を埋め、耐屈曲性を補完するために、前記基層のファブリックを圧搾ローラで加圧するカレンダリングステップをさらに含むことを特徴とする請求項18~20のいずれか1項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  22. 22
    前記伝導層または発熱層を形成する前に、前記基層の上部に伝導層または発熱層の厚さを均一に維持するためのプライマ層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項18~20のいずれか1項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  23. 23
    前記プライマ層は、ナイフローラ方式、オーバーロールコーティング、フローティングナイフコーティング、ナイフオーバーコーティング、ラミネーティング、プリンティングまたはグラビアコーティングによって形成することを特徴とする請求項22に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  24. 24
    前記プライマ層は、撥水層と共に複層構造で形成されることを特徴とする請求項22に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  25. 25
    前記プライマ層は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂およびシリコン系樹脂からなる群より選択される1つ以上であることを特徴とする請求項22に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  26. 26
    前記絶縁層を形成した後に、絶縁および耐洗濯性、耐屈曲性を補完するために透湿防水/防水ステップをさらに含むことを特徴とする請求項18~20のいずれか1項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  27. 27
    前記発熱層または伝導層の塗布方式は、コーティング、プリンティングおよび転写捺染からなる群より選択される1つ以上であることを特徴とする請求項18~20のいずれか1項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  28. 28
    前記発熱層または伝導層は、伝導性物質または伝導性物質とバインダーが混合されて形成されることを特徴とする請求項18~20のいずれか1項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  29. 29
    前記伝導性物質は、伝導性高分子、炭素、銀、金、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、錫、鉄およびニッケルからなる群より選択される1つ以上であることを特徴とする請求項28に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  30. 30
    前記バインダーは、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂およびエポキシ系樹脂からなる群より選択される1つ以上であることを特徴とする請求項28に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  31. 31
    前記バインダーは水分散性ポリウレタンであることを特徴とする請求項30に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  32. 32
    前記伝導性高分子は、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェンからなる群より選択される1つ以上であることを特徴とする請求項29に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  33. 33
    前記伝導層を形成する伝導性物質とバインダーは、重量基準に90:10~80:20の含有量比で含まれることを特徴とする請求項29に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  34. 34
    前記伝導層は、発熱層と2以上の地点で接触することを特徴とする請求項18~20のいずれか1項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  35. 35
    前記発熱層または伝導層は厚さが2~500μmであることを特徴とする請求項18~20のいずれか1項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  36. 36
    前記伝導層は幅が10~20mmであることを特徴とする請求項18~20のいずれか1項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  37. 37
    前記絶縁層は、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ポリエステル系樹脂、PVC系統樹脂、およびポリテトラフルオロエチレン(PTFE)系樹脂からなる群より選択される1つ以上をコーティング、プリンティングまたはラミネーティングによって形成することを特徴とする請求項18~20のいずれか1項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  38. 38
    前記絶縁層は、直接コーティングの場合は乾燥式方式で、ラミネーティングの場合はホットメルト型ドット式またはグラビア方式で形成されることを特徴とする請求項18~20のいずれか1項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  39. 39
    前記伝導層に折れ部分が形成される場合、直線回路よりも相対的に幅が広い形状に形成されることを特徴とする請求項18~20のいずれか1項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  40. 40
    前記形状は円形または楕円形などであることを特徴とする請求項39に記載の発熱ファブリックの製造方法。
  41. 41
    前記ファブリックの洗濯前後の抵抗値差は0.5~4Ωであることを特徴とする請求項18~20のいずれか1項に記載の発熱ファブリックの製造方法。
Independent claims41