EP1920263B1

Method of testing unloaded, large-area printed circuit boards with a finger tester

Abstract

The invention relates to a method of testing unloaded, large-area printed circuit boards having conductor tracks with a finger tester. According to the method according to the invention, the printed circuit boards (3) are tested when subdivided into a number of segments (I, II, III), conductor tracks (2) that extend beyond one segment being tested by means of capacitive measurement of the end points located in the respective segment, an interruption of the conductor track being established if one measured value of the capacitive measured values belonging to one conductor track differs significantly from other measured values.

EP1920263B1, drawing sheet 1
Sheet 1 of 5

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Expired 31 May 2026, 0.3 years ago.

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10 claims: 6 independent, 4 dependent

  1. 1
    Verfahren zum Testen von unbestückten, großflächigen Leiterbahnen aufweisenden Leiterplatten mit einem Fingertester, wobei - die Leiterplatte (3) in mehrere Segmente (I, II, III) unterteilt getestet wird, wobei die einzelnen Segmente (I, II, III) aufeinanderfolgend in einem Testbereich des Fingertesters getestet werden, bis die vollständige Leiterplatte (3) getestet worden ist, wobei der Testbereich der gesamte Bereich ist, der von Kontaktfingern (4) des Fingertesters abgefahren werden kann und in dem Testelektroden (1) der Kontaktfinger (4) die Leiterplatte (3) kontaktieren können, und die Leiterplatte (3) größer als der Testbereich ist, und - beim Testen jeweils eines Segmentes (I, II, III) der Leiterplatte (3) Leiterbahnen (2), die sich über das jeweilige zu testende Segment hinaus erstrecken, mittels kapazitiver Messung der in dem Segment befindlichen Endpunkte dieser Leiterbahnen (2) auf Unterbrechungen getestet werden, wobei jeweils ein kapazitiver Messwert erfasst wird, - nach dem abschließenden Testen des einen Segmentes (I, II, III) die Leiterplatte (3) weiterbewegt wird, um sie mit den nächsten Segment (I, II, III) im Testbereich zu positionieren, - alle zu einer Leiterbahn (2) gehörenden kapazitiven Messwerte jeweils eine Gruppe bilden und die kapazitiven Messwerte innerhalb einer jeden Gruppe miteinander verglichen werden, und falls sich zumindest ein kapazitiver Messwert von anderen kapazitiven Messwerten der jeweiligen Gruppe um einen vorbestimmten Wert unterscheidet, wird dies als Unterbrechung beurteilt.
  2. 2
    Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Segmente (I, II, III) derart überlappend angeordnet werden, dass alle Leiterbahnen (2) mit einer maximalen Länge von 40 mm bis 60mm jeweils vollständig innerhalb eines Segmentes (I, II, III) liegen.
  3. 3
    Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Segmente in einem streifenförmigen Bereich mit einer Breite von 20 mm bis 100 mm überlappen.
  4. 4
    Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass Leiterbahnen (2) auf einer maximalen Länge von 40 mm bis 60 mm auf Unterbrechungen mittels einer Ohmschen-Messung untersucht werden.
  5. 5
    Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass alle Leiterbahnen (2), die vollständig innerhalb eines Segmentes (I, II, III) liegen, auf Unterbrechungen mittels einer Ohmschen-Messung untersucht werden.
  6. 6
    Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass ein Segment ein Größe von etwa 200 mm x 200 mm bis 600 mm x 500 mm aufweist.
  7. 7
    Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass Leiterplatten (3) mit einer Größe von mehr als 600 mm x 500 mm bis 800 mm x 1500 mm getestet werden.
  8. 8
    Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der vorbestimmte Wert, mit welchem sich ein Messwert einer Gruppe von den anderen Messwerten unterscheiden muss, damit die Leiterbahn als unterbrochen beurteilt wird, 0,5 % der elektrischen Kapazität der Messwerte beträgt.
  9. 9
    Vorrichtung zum Testen von unbestückten, großflächigen, Leiterbahnen aufweisenden Leiterplatten, umfassend einen Fingertester und eine Steuereinrichtung die zum Ausführen des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 8 ausgebildet ist.
  10. 10
    Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung eine Fördereinrichtung zum automatischen Bewegen der zu testenden Leiterplatten eine Klemmeinrichtung (16) zum Fixieren der Leiterplatten in einem Testbereich des Fingertesters aufweist.