Nova Patents
EP1562829B1

Electronic tampering detection system

Abstract

An electronic tampering detection system is applied to a blank which can be formed into a package through the use of closure tabs which are coated with an electrically conductive adhesive. An electronic chip or CPU is applied to the blank and electrically conductive traces are printed or otherwise formed on the blank to connect the CPU to a first pair of the closure tabs to form an electric circuit. Other traces on the blank connect the first pair of closure tabs to the other closure tabs to form an enlarged circuit. The CPU has procedure memory, data memory, a power source, a clock and communication means associated therewith. If a package is opened accidentally or intentionally before it should be opened by way of the closure tabs the electric circuit is broken and a time stamp from the CPU clock is stored in the data memory for later retrieval. The circuit can be formed as resistances in parallel and an analog to digital converter can be used to provide an appropriate signal to the CPU. The electric circuit can cover a large portion of the blank's surface to provide a signal in the event of unauthorized penetration of the formed package.

EP1562829B1, drawing sheet 1
Sheet 1 of 5

Term

Term ended

Expired 24 October 2023, 2.9 years ago.

  1. Priority
  2. Filed
  3. Granted
  4. Expired
  5. Today

20 claims: 20 independent, 0 dependent

  1. 1
    A system for detecting tampering or unauthorized entry into a package formed from a blank (10) having at least a pair (A-A) of closure tabs, an inner surface and an outer surface, said system comprising:electrically conducting adhesive (12) applied to each of said closure tabs;a programmable chip (20) applied to one of said blank surfaces, said chip including a power source, procedure memory, data memory, clock means, and communication means;andelectrically conducting trace means (14) applied to one of said blank surfaces, one such trace means connecting said chip (20) to the electrically conducting adhesive of one of said pair (A-A) of closure tabs, and another of such trace means connecting said chip to the electrically conductive adhesive (12) of the other of said pair (A-A) of closure tabs;whereby with said blank having been formed into a closed package through adhesive joining together of said closure tabs, any separation of said tabs will break an electrical circuit which includes said trace means, said electrically conducting adhesive, and said chip means, which break will be recorded with a time stamp in said data memory of said chip. System zum Erfassen einer unbefugten Manipulation an einer Verpackung oder eines unbefugten Eindringens in eine Verpackung, die aus einem Zuschnitt (10) gebildet ist, der wenigstens ein Paar (A-A) Verschlussklappen, eine innere Oberfläche und eine äußere Oberfläche besitzt, wobei das System umfasst: einen elektrisch leitenden Klebstoff (12), der auf jede der Verschlussklappen aufgebracht ist;einen programmierbaren Chip (20), der auf eine der Zuschnittoberflächen aufgebracht ist, wobei der Chip eine Leistungsquelle, einen Prozedurspeicher, einen Datenspeicher, Taktmittel und Kommunikationsmittel enthält;undelektrisch leitende Aufspürmittel (14), die auf einer der Zuschnittoberflächen angebracht sind, wobei ein solches Aufspürmittel den Chip (20) mit dem elektrisch leitenden Klebstoff einer Klappe des Paars (A-A) Verschlussklappen verbindet und ein weiteres solches Aufspürmittel den Chip mit dem elektrisch leitenden Klebstoff (12) der anderen Klappe des Paars (A-A) Verschlussklappen verbindet;wobei dann, wenn der Zuschnitt durch den Klebstoff, der die Verschlussklappen miteinander verbindet, zu einer geschlossenen Verpackung ausgebildet worden ist, jegliche Trennung der Klappen einen elektrischen Kreis unterbricht, der die Aufspürmittel, den elektrisch leitenden Klebstoff und die Chipmittel enthält, und die Unterbrechung zusammen mit einem Zeitstempel in dem Datenspeicher des Chips aufgezeichnet wird. Système de détection d'altération ou d'entrée non autorisée dans un emballage formé à partir d'une pièce brute (10) ayant au moins une paire (A-A) de languettes de fermeture, une surface intérieure et une surface extérieure, ledit système comprenant : un adhésif électriquement conducteur (12) appliqué sur chacune desdites languettes de fermeture ;une puce programmable (20) appliquée sur l'une desdites surfaces de pièce brute, ladite puce comprenant une source d'alimentation, une mémoire de procédure, une mémoire de données, un moyen d'horloge et un moyen de communication ;etdes moyens de traçage électriquement conducteur (14) appliqués sur l'une desdites surfaces de pièce brute, un tel moyen de traçage reliant ladite puce (20) à l'adhésif électriquement conducteur d'une languette de ladite paire (A-A) de languettes de fermeture, et un autre tel moyen de traçage reliant ladite puce à l'adhésif électriquement conducteur (12) de l'autre languette de ladite paire (A-A) de languettes de fermeture ;moyennant quoi, avec ladite pièce brute formée dans un emballage fermé par l'intermédiaire de la jonction adhésive desdites languettes de fermeture, toute séparation desdites languettes rompra un circuit électrique qui comprend lesdits moyens de traçage, ledit adhésif électriquement conducteur, et lesdits moyens de puce, laquelle rupture sera enregistrée avec une estampille temporelle dans ladite mémoire de données de ladite puce.
  2. 2
    System nach Anspruch 1, bei dem der Zuschnitt drei Paare (A-A, B-B, C-C) Verschlussklappen umfasst, wovon jede mit elektrisch leitendem Klebstoff beschichtet ist, und bei dem die Aufspürmittel erste Aufspürmittel (14), die den Chip (20) mit jeder Verschlussklappe eines ersten Paars (A-A) Verschlussklappen verbinden, zweite Aufspürmittel (16), die jede Verschlussklappe des ersten Paars (A-A) Verschlussklappen mit einer entsprechenden Verschlussklappe eines zweiten Paars (B-B) Verschlussklappen verbinden, und dritte Aufspürmittel (18), die jede Verschlussklappe des ersten Paars (A-A) Verschlussklappen mit einer entsprechenden Verschlussklappe des dritten Paars (C-C) Verschlussklappen verbinden, umfassen. Système selon la revendication 1, dans lequel ladite pièce brute comprend trois paires (A-A, B-B, C-C) de languettes de fermeture, chacune étant recouverte d'un adhésif électriquement conducteur (12), et dans lequel lesdits moyens de traçage comprennent un premier moyen de traçage (14) reliant ladite puce (20) à chaque languette de fermeture d'une première paire (A-A) de languettes de fermeture, un deuxième moyen de traçage (16) reliant chaque languette de fermeture de ladite première paire (A-A) de languettes de fermeture à une languette de fermeture respective d'une deuxième paire (B-B) de languettes de fermeture, et un troisième moyen de traçage (18) reliant chaque languette de fermeture de ladite première paire (A-A) de languettes de fermeture à une languette de fermeture respective de la troisième paire (C-C) de languettes de fermeture. The system of claim 1 wherein said blank includes three pairs (A-A, B-B, C-C) of closure tabs, each being coated with electrically conductive adhesive (12), and wherein said trace means includes first trace means (14) connecting said chip (20) to each closure tab of a first pair (A-A) of closure tabs, second trace means (16) connecting each closure tab of said first pair (A-A) of closure tabs to a respective closure tab of a second pair (B-B) of closure tabs, and third trace means (18) connecting each closure tab of said first pair (A-A) of closure tabs to a respective closure tab of the third pair (C-C) of closure tabs.
  3. 3
    System nach Anspruch 1, bei dem der Zuschnitt drei Paare (A-A, B-B, C-C) Verschlussklappen umfasst, wovon jede mit elektrisch leitendem Klebstoff (12) beschichtet ist, und bei dem die Aufspürmittel erste Aufspürmittel (14), die den Chip (20) mit jeder Verschlussklappe eines ersten Paars (A-A) Verschlussklappen verbinden, zweite Aufspürmittel (16'), die den Chip (20) mit einer Verschlussklappe sowohl des zweiten Paars (B-B) als auch des dritten Paars (C-C) Verschlussklappen verbinden, und dritte Aufspürmittel (18'), die die jeweils anderen des zweiten Paars (B-B) und des dritten Paars (C-C) Verschlussklappen mit den ersten Aufspürmitteln (14) verbinden, umfassen. Système selon la revendication 1, dans lequel ladite pièce brute comprend trois paires (A-A, B-B, C-C) de languettes de fermeture, chacune étant recouverte d'un adhésif électriquement conducteur (12), et dans lequel lesdits moyens de traçage comprennent un premier moyen de traçage (14) reliant ladite puce (20) à chaque languette de fermeture d'une première paire (A-A) de languettes de fermeture, un deuxième moyen de traçage (16') reliant ladite puce (20) à une languette de fermeture de chacune desdites deuxième (B-B) et troisième (C-C) paires de languettes de fermeture, et un troisième moyen de traçage (18') reliant l'autre languette de chacune desdites deuxième (B-B) et troisième (C-C) paires de languettes de fermeture audit premier moyen de traçage (14). The system of claim 1 wherein said blank includes three pairs (A-A, B-B, C-C) of closure tabs, each being coated with electrically conductive adhesive (12), and wherein said trace means includes first trace means (14) connecting said chip (20) to each closure tab of a first pair (A-A) of closure tabs, second trace means (16') connecting said chip (20) to one closure tab of each of said second (B-B) and third (C-C) pairs of closure tabs, and third trace means (18') connecting the other of each of said second (B-B) and third (C-C) pairs of closure tabs to said first trace means (14).
  4. 4
    System nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die Aufspürmittel auf dem Zuschnitt längs eines Weges aufgebracht sind, der den kürzesten praktischen Abstand zwischen Verbindungspunkten an jedem Ende hiervon definiert. Système selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel lesdits moyens de traçage sont appliqués à ladite pièce brute le long d'un chemin qui définit la distance pratique la plus courte entre des points de liaison à chaque extrémité de celui-ci. The system of any one of claims 1 to 3 wherein said trace means are applied to said blank along a path which defines the shortest practical distance between connection points at each end thereof.
  5. 5
    System nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die Aufspürmittel auf dem Zuschnitt längs eines kreisförmigen Weges (22) aufgebracht sind, der einen wesentlichen Anteil des Zuschnitts abdeckt. Système selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel lesdits moyens de traçage sont appliqués à ladite pièce brute le long d'un chemin indirect (22) qui couvre une importante étendue de ladite pièce brute. The system of any one of claims 1 to 3 wherein said trace means are applied to said blank along a circuitous path (22) that covers a substantial extent of said blank.
  6. 6
    A system for detecting tampering or unauthorized entry into a package formed from a blank having at least a pair (A-A) of closure tabs, an inner surface and an outer surface, said system comprising:electrically conducting adhesive (12) applied to each of said closure tabs;a programmable chip (26) applied to one of said blank surfaces, said chip including a power source, procedure memory, data memory, clock means, an analog to digital converter (ADC), and communication means;andat least two low resistance electrically conducting trace means (28) applied to one of said blank surfaces and connected at one end thereof to said chip (26), and at least two high resistance electrically conductive trace means (30) applied to said one blank surface, one of such high resistance trace means (30) connecting one of said low resistance trace means (28) to the electrically conducting adhesive (12) of one of said pair (A-A) of closure tabs, and another of such high resistance trace means (30) connecting the other of said low resistance trace means (28) to the electrically conductive adhesive (12) of the other of said pair (A-A) of closure tabs;whereby with said blank having been formed into a closed package through adhesive joining together of said closure tabs, any separation of said tabs will break an electrical circuit which includes said trace means, said electrically conducting adhesive, and said chip means, which break will be recorded as a change in system resistance with a time stamp in said data memory of said chip. System zum Erfassen einer unbefugten Manipulation an einer Verpackung oder eines unbefugten Eindringens in eine Verpackung, die aus einem Zuschnitt gebildet ist, der wenigstens ein Paar (A-A) Verschlussklappen, eine innere Oberfläche und eine äußere Oberfläche besitzt, wobei das System umfasst: einen elektrisch leitenden Klebstoff (12), der auf jede der Verschlussklappen aufgebracht ist;einen programmierbaren Chip (26), der auf eine der Zuschnittoberflächen aufgebracht ist, wobei der Chip eine Leistungsquelle, einen Prozedurspeicher, einen Datenspeicher, Taktmittel, einen Analog/Digital-Umsetzer (ADC) und Kommunikationsmittel umfasst;undwenigstens zwei elektrisch leitende Aufspürmittel (28) mit geringem ohmschen Widerstand, die auf eine der Zuschnittoberflächen aufgebracht sind und mit einem Ende mit dem Chip (26) verbunden sind, und wenigstens zwei elektrisch leitende Aufspürmittel (30) mit hohem ohmschen Widerstand, die auf diese eine Zuschnittoberfläche aufgebracht sind, wobei eines der Aufspürmittel (30) mit hohem ohmschen Widerstand eines der Aufspürmittel (28) mit niedrigem ohmschen Widerstand mit dem elektrisch leitenden Klebstoff (12) einer Klappe des Paars (A-A) Verschlussklappen verbindet und das andere Aufspürmittel (30) mit hohem ohmschen Widerstand das andere Aufspürmittel (28) mit niedrigem ohmschen Widerstand mit dem elektrisch leitenden Klebstoff (12) der anderen Klappe des Paars (A-A) Verschlussklappen verbindet;wobei dann, wenn der Zuschnitt durch den Klebstoff, der die Verschlussklappen miteinander verbindet, zu einer geschlossenen Verpackung ausgebildet worden ist, jegliche Trennung der Verschlussklappen einen elektrischen Kreis unterbricht, der die Aufspürmittel, den elektrisch leitenden Klebstoff und die Chipmittel enthält, und die Unterbrechung als eine Änderung des ohmschen Systemwiderstandes zusammen mit einem Zeitstempel in dem Datenspeicher des Chips aufgezeichnet wird. Système de détection d'altération ou d'entrée non autorisée dans un emballage formé à partir d'une pièce brute ayant au moins une paire (A-A) de languettes de fermeture, une surface intérieure et une surface extérieure, ledit système comprenant : un adhésif électriquement conducteur (12) appliqué sur chacune desdites languettes de fermeture ;une puce programmable (26) appliquée sur l'une desdites surfaces de pièce brute, ladite puce comprenant une source d'alimentation, une mémoire de procédure, une mémoire de données, un moyen d'horloge, un convertisseur analogique-numérique (ADC) et un moyen de communication ;etau moins deux moyens de traçage électriquement conducteurs à faible résistance (28) appliqués à l'une desdites surfaces de pièce brute et reliés par une extrémité de ceux-ci à ladite puce (26), et au moins deux moyens de traçage électriquement conducteurs à résistance élevée (30) appliqués à ladite surface de pièce brute, l'un de tels moyens de traçage à résistance élevée (30) reliant un desdits moyens de traçage à faible résistance (28) à l'adhésif électriquement conducteur (12) d'une languette de ladite paire (A-A) de languettes de fermeture, et un autre de tels moyens de traçage à résistance élevée (30) reliant l'autre desdits moyens de traçage à faible résistance (28) à l'adhésif électriquement conducteur (12) de l'autre languette de ladite paire (A-A) de languettes de fermeture ;moyennant quoi, avec ladite pièce brute formée dans un emballage fermé par la jonction adhésive desdites languettes de fermeture, toute séparation desdites languettes rompra un circuit électrique qui comprend lesdits moyens de traçage, ledit adhésif électriquement conducteur, et ledit moyen de puce, laquelle rupture sera enregistrée comme un changement de résistance du système avec une estampille temporelle dans ladite mémoire de données de ladite puce.
  7. 7
    System nach Anspruch 6, bei dem der Zuschnitt drei Paare (A-A, B-B, C-C) Verschlussklappen aufweist, wovon jede mit einem elektrisch leitenden Klebstoff (12) beschichtet ist, und bei dem die Aufspürmittel mit hohem ohmschen Widerstand erste Aufspürmittel (30) mit hohem ohmschen Widerstand, die die Aufspürmittel (28) mit niedrigem ohmschen Widerstand mit Entsprechenden des ersten Paars (A-A) verbinden, zweite Aufspürmittel (32), die die Aufspürmittel (28) mit niedrigem ohmschen Widerstand mit Entsprechenden des zweiten Paars (B-B) Verschlussklappen verbinden, und dritte Aufspürmittel (34), die die Aufspürmittel (28) mit niedrigem ohmschen Widerstand mit Entsprechenden des dritten Paars (C-C) Verschlussklappen verbinden, umfasst. Système selon la revendication 6, dans lequel ladite pièce brute comprend trois paires (A-A, B-B, C-C) de languettes de fermeture, chacune étant recouverte d'un adhésif électriquement conducteur (12), et dans lequel lesdits moyens de traçage à résistance élevée comprennent un premier moyen de traçage à résistance élevée (30) reliant les moyens de traçage à faible résistance (28) aux languettes respectives d'une première paire (A-A) de languettes de fermeture, un deuxième moyen de traçage (32) reliant lesdits moyens de traçage à faible résistance (28) aux languettes respectives d'une deuxième paire (B-B) de languettes de fermeture, et un troisième moyen de traçage (34) reliant lesdits moyens de traçage à faible résistance (28) aux languettes respectives de la troisième paire (C-C) de languettes de fermeture. The system of claim 6 wherein said blank includes three pairs (A-A, B-B, C-C) of closure tabs, each being coated with electrically conductive adhesive (12), and wherein said high resistance trace means includes first high resistance trace means (30) connecting said low resistance trace means (28) to respective ones of a first pair (A-A) of closure tabs, second trace means (32) connecting said low resistance trace means (28) to respective ones of a second pair (B-B) of closure tabs, and third trace means (34) connecting said low resistance trace means (28) to respective ones of the third pair (C-C) of closure tabs.
  8. 8
    System nach Anspruch 6, bei dem sich der ohmsche Widerstand jedes Aufspürmittels mit hohem ohmschem Widerstand von dem ohmschen Widerstand der anderen Aufspürmittel mit hohem ohmschem Widerstand deutlich unterscheidet. Système selon la revendication 6, dans lequel la résistance de chacun desdits moyens de traçage à résistance élevée diffère considérablement de la résistance des autres moyens desdits moyens de traçage à résistance élevée. The system of claim 6 wherein the resistance of each of said high resistance trace means differs significantly from the resistance of the others of said high resistance trace means.
  9. 9
    System nach einem der Ansprüche 6 bis 8, bei dem die Aufspürmittel mit hohem ohmschen Widerstand auf den Zuschnitt längs Wegen aufgebracht sind, die den kürzesten praktischen Abstand zwischen Verbindungspunkten an jedem Ende hiervon definieren. Système selon l'une quelconque des revendications 6 à 8, dans lequel lesdits moyens de traçage à résistance élevée sont appliqués à ladite pièce brute le long de chemins qui définissent la distance pratique la plus courte entre des points de liaison à chaque extrémité de ceux-ci. The system of any one of claims 6 to 8 wherein said high resistance trace means are applied to said blank along paths which define the shortest practical distance between connection points at each end thereof.
  10. 10
    System nach einem der Ansprüche 6 bis 8, bei dem die Aufspürmittel mit hohem ohmschen Widerstand auf den Zuschnitt längs kreisförmiger Wege (36) aufgebracht sind, die einen wesentlichen Anteil des Zuschnitts bedecken. Système selon l'une quelconque des revendications 6 à 8, dans lequel lesdits moyens de traçage à résistance élevée sont appliqués à ladite pièce brute le long de chemins indirects (36) qui couvrent une importante étendue de ladite pièce brute. The system of any one of claims 6 to 8 wherein said high resistance trace means are applied to said blank along circuitous paths (36) that cover a substantial extent of said blank.
  11. 11
    System nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem der Prozedurspeicher und/oder der Datenspeicher entweder ein flüchtiger oder ein nichtflüchtiger Speicher und entweder ein interner oder ein externer Speicher bezüglich des Chips ist. Système selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, dans lequel ladite mémoire de procédure et/ou ladite mémoire de données sont soit volatiles soit non volatiles et sont soit externes soit internes à ladite puce. The system of any one of claims 1 to 10 wherein said procedure memory and/or said data memory is either volatile or non-volatile and is either internal or external to said chip.
  12. 12
    System nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei dem die Kommunikationsmittel Mittel zum Austauschen von Daten zwischen dem Datenspeicher und einem externen Empfänger über eine Hochfrequenz-Verbindung (HF-Verbindung), über eine lnfrarotverbindung (lR-Verbindung) oder über eine direkte physikalische Verbindung umfassen. Système selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, dans lequel ledit moyen de communication comprend un moyen pour communiquer des données depuis ladite mémoire de données avec un récepteur externe via une liaison radiofréquence (RF), une liaison infrarouge (IR) ou via une liaison physique directe. The system of any one of claims 1 to11 wherein said communication means includes means for communicating data from said data memory with an external receiver via radio frequence (RF), infrared (IR), or via a direct physical connection.
  13. 13
    A system for detecting tampering or unauthorized entry into a package formed from a blank having at least a pair (A-A) of closure tabs, an inner surface and an outer surface, said system comprising:electrically conducting adhesive (12) applied to each of said closure tabs;a programmable chip (42) applied to one of said surfaces, said chip including a power source, procedure memory, data memory, clock means, an analog to digital converter (ADC), and communication means;anda grid (40) of low resistance electrically conducting trace means applied to one surface of the blank, and high resistance electrically conductive trace means (44) connecting said chip (42) to said grid (40) at two separate points thereon;whereby with said blank having been formed into a closed package through adhesive joining together of said closure tabs, any separation of said tabs or penetration of said package will break an electrical circuit which includes said trace means, said electrically conducting adhesive, and said chip means, which break will be recorded as a change in system resistance with a time stamp in said data memory of said chip. System zum Erfassen einer unbefugten Manipulation an einer Verpackung oder eines unbefugten Eindringens in eine Verpackung, die aus einem Zuschnitt gebildet ist, der wenigstens ein Paar (A-A) Verschlussklappen, eine innere Oberfläche und eine äußere Oberfläche aufweist, wobei das System umfasst: einen elektrisch leitenden Klebstoff (12), der auf jede der Verschlussklappen aufgebracht ist;einen programmierbaren Chip (42), der auf eine der Oberflächen aufgebracht ist, wobei der Chip eine Leistungsquelle, einen Prozedurspeicher, einen Datenspeicher, Taktmittel, einen Analog/Digital-Umsetzer (ADC) und Kommunikationsmittel umfasst;undein Gitter (40) aus elektrisch leitenden Aufspürmitteln mit niedrigem ohmschen Widerstand, das auf eine Oberfläche des Zuschnitts aufgebracht ist, und elektrisch leitende Aufspürmittel (44) mit hohem ohmschen Widerstand, die den Chip (42) mit dem Gitter (40) an zwei getrennten Punkten hierauf verbinden;wobei dann, wenn der Zuschnitt durch den Klebstoff, der die Verschlussklappen miteinander verbindet, zu einer geschlossenen Verpackung ausgebildet worden ist, jegliche Trennung der Verschlussklappen oder ein Durchdringen der Verpackung einen elektrischen Kreis unterbricht, der die Aufspürmittel, den elektrisch leitenden Klebstoff und die Chipmittel enthält, und die Unterbrechung als eine Änderung des ohmschen Systemwiderstandes zusammen mit einem Zeitstempel in den Datenspeicher des Chips aufgezeichnet wird. Système de détection d'altération ou d'entrée non autorisée dans un emballage formé à partir d'une pièce brute ayant au moins une paire (A-A) de languettes de fermeture, une surface intérieure et une surface extérieure, ledit système comprenant : un adhésif électriquement conducteur (12) appliqué sur chacune desdites languettes de fermeture ;une puce programmable (42) appliquée sur l'une desdites surfaces de pièce brute, ladite puce comprenant une source d'alimentation, une mémoire de procédure, une mémoire de données, un moyen d'horloge, un convertisseur analogique-numérique (ADC) et un moyen de communication ;etune grille (40) de moyens de traçage électriquement conducteurs à faible résistance appliqués à une surface de la pièce brute, et de moyens de traçage électriquement conducteurs à résistance élevée (44) reliant ladite puce (42) à ladite grille (40) en deux points séparés sur celle-ci ;moyennant quoi, avec ladite pièce brute formée dans un emballage fermé par l'intermédiaire de la jonction adhésive desdites languettes de fermeture, toute séparation desdites languettes ou pénétration dudit emballage rompra un circuit électrique qui comprend lesdits moyens de traçage, ledit adhésif électriquement conducteur, et ledit moyen de puce, laquelle rupture sera enregistrée comme un changement de résistance du système avec une estampille temporelle dans ladite mémoire de données de ladite puce.
  14. 14
    System nach Anspruch 13, bei dem der Zuschnitt von einer ununterbrochenen Rolle (46) aus Zuschnittmaterial gebildet ist, auf das das Gitter (48) aus elektrisch leitenden Aufspürmitteln mit niedrigem ohmschen Widerstand vor der Bildung des Zuschnitts aufgebracht worden ist. Système selon la revendication 13, dans lequel ladite pièce brute est formée à partir d'un rouleau continu 46 de matériau de pièce brute auquel ladite grille (48) de moyens de traçage électriquement conducteurs à faible résistance a été appliquée avant la formation de ladite pièce brute. The system of claim 13 wherein said blank is formed from a continuous roll 46 of blank material to which said grid (48) of low resistance electrically conducting trace means has been applied prior to formation of said blank.
  15. 15
    A system for detecting tampering or unauthorized entry into a package formed from a blank having at least a pair (A-A) of closure tabs, an inner surface and an outer surface, said system comprising:electrically conducting adhesive (12) applied to each of said closure tabs;a programmable chip applied to one of said surfaces, said chip including a power source, procedure memory, data memory, clock means, an analog to digital converter (ADC), and communication means;a coating (50) of low resistance electrically conducting trace means applied to one surface of the blank to cover such surface;and high resistance electrically conductive trace means connecting said chip to said coating at two separate points thereon;whereby with said blank having been formed into a closed package through adhesive joining together of said closure tabs, any separation of said tabs or penetration of said package will alter an electrical circuit which includes said trace means, said coating, said electrically conducting adhesive, and said chip means, which separation or penetration will be recorded as a change in system resistance with a time stamp in said data memory of said chip. System zum Erfassen einer unbefugten Manipulation an einer Verpackung oder eines unbefugten Eindringens in eine Verpackung, die aus einem Zuschnitt gebildet ist, der wenigstens ein Paar (A-A) Verschlussklappen, eine innere Oberfläche und eine äußere Oberfläche besitzt, wobei das System umfasst: einen elektrisch leitenden Klebstoff (12), der auf jede der Verschlussklappen aufgebracht ist;einen programmierbaren Chip, der auf eine der Oberflächen aufgebracht ist, wobei der Chip eine Leistungsquelle, einen Prozedurspeicher, einen Datenspeicher, Taktmittel, einen Analog/Digital-Umsetzer (ADC) und Kommunikationsmittel enthält;eine Beschichtung (50) aus elektrisch leitenden Aufspürmitteln mit niedrigem ohmschem Widerstand, die auf eine Oberfläche des Zuschnitts aufgebracht ist, um diese Oberfläche abzudecken;undelektrisch leitende Aufspürmittel mit hohem ohmschem Widerstand, die den Chip mit der Beschichtung an zwei getrennten Punkten hierauf verbinden;wobei dann, wenn der Zuschnitt durch den Klebstoff, der die Verschlussklappen miteinander verbindet, zu einer geschlossenen Verpackung gebildet worden ist, jegliche Trennung der Verschlussklappen oder ein Durchdringen der Verpackung einen elektrischen Kreis verändert, der die Aufspürmittel, die Beschichtung, den elektrisch leitenden Klebstoff und die Chipmittel enthält, wobei die Trennung oder das Durchdringen als eine Änderung des ohmschen Systemwiderstandes zusammen mit einem Zeitstempel in dem Datenspeicher des Chips aufgezeichnet wird. Système de détection d'altération ou d'entrée non autorisée dans un emballage formé à partir d'une pièce brute ayant au moins une paire (A-A) de languettes de fermeture, une surface intérieure et une surface extérieure, ledit système comprenant : un adhésif électriquement conducteur (12) appliqué sur chacune desdites languettes de fermeture ;une puce programmable appliquée sur l'une desdites surfaces de pièce brute, ladite puce comprenant une source d'alimentation, une mémoire de procédure, une mémoire de données, un moyen d'horloge, un convertisseur analogique-numérique (ADC) et un moyen de communication ;etun revêtement (50) de moyens de traçage électriquement conducteurs à faible résistance appliqué à une surface de la pièce brute pour couvrir une telle surface ;et des moyens de traçage électriquement conducteurs à résistance élevée reliant ladite puce audit revêtement en deux points séparés sur celui-ci ;moyennant quoi, avec ladite pièce brute formée dans un emballage fermé par l'intermédiaire de la jonction adhésive desdites languettes de fermeture, toute séparation desdites languettes ou pénétration dudit emballage altérera un circuit électrique qui comprend lesdits moyens de traçage, ledit revêtement, ledit adhésif électriquement conducteur, et ledit moyen de puce, laquelle séparation ou pénétration sera enregistrée comme un changement de résistance du système avec une estampille temporelle dans ladite mémoire de données de ladite puce.
  16. 16
    System nach Anspruch 15, bei dem der Zuschnitt von einer ununterbrochenen Rolle (46) aus Zuschnittmaterial gebildet ist, auf das vor der Bildung des Zuschnitts die elektrisch leitende Beschichtung (50) mit niedrigem ohmschem Widerstand aufgebracht worden ist. Système selon la revendication 15, dans lequel ladite pièce brute est formée à partir d'un rouleau continu (46) de matériau de pièce brute auquel ledit revêtement électriquement conducteur à faible résistance (50) a été appliqué avant la formation de ladite pièce brute. The system of claim 15 wherein said blank is formed from a continuous roll (46) of blank material to which said low resistance electrically conducting coating (50) has been applied prior to formation of said blank.
  17. 17
    System nach einem der Ansprüche 1 bis 12, bei dem der Zuschnitt aus mehreren sandwichartig zusammengefügten Schichten gebildet ist und die Aufspürmittel zwischen einem Paar solcher Schichten angebracht sind. Système selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, dans lequel ladite pièce brute est formée à partir d'une pluralité de couches disposées en sandwich et lesdits moyens de traçage sont appliqués entre une paire de telles couches. The system of any one of claims 1 to 12 wherein said blank is formed from a plurality of layers sandwiched together and said trace means are applied between one pair of such layers.
  18. 18
    System nach Anspruch 13 oder Anspruch 14, bei dem der Zuschnitt aus mehreren sandwichartig zusammengefügten Schichten gebildet ist, wobei sich zumindest das Gitter (40) zwischen einem Paar solcher Schichten befindet. Système selon la revendication 13 ou la revendication 14, dans lequel ladite pièce brute est formée à partir d'une pluralité de couches disposées en sandwich et au moins ladite grille (40) est située entre une paire de telles couches. The system of claim 13 or claim 14 wherein said blank is formed from a plurality of layers sandwiched together and at least said grid (40) is located between one pair of such layers.
  19. 19
    System nach Anspruch 15 oder Anspruch 16, bei dem der Zuschnitt aus mehreren sandwichartig zusammengefügten Schichten gebildet ist und die Beschichtung (50) auf eine der Schichten aufgebracht ist, derart, dass sie sich zwischen einem Paar solcher Schichten befindet. Système selon la revendication 15 ou la revendication 15, dans lequel ladite pièce brute est formée à partir d'une pluralité de couches disposées en sandwich et ledit revêtement (50) est appliqué à l'une desdites couches de sorte qu'il se situe entre une paire de telles couches. The system of claim 15 or claim 16 wherein said blank is formed from a plurality of layers sandwiched together and said coating (50) is applied to one of said layers such that it is located between one pair of such layers.
  20. 20
    System nach einem der Ansprüche 1 bis 19, das Mittel umfasst, die mit dem Chip verbunden sind, um einen oder mehrere Zustände bezüglich Temperatur, Feuchtigkeit, Vibrationen, Orientierung, Druck, Strahlung und Licht zu erfassen und um Änderungen dieser Zustände, die vorgegebene, damit in Beziehung stehende Schwellenwerte überschreiten, in den Datenspeicher aufzuzeichnen. Système selon l'une quelconque des revendications 1 à 19, comprenant un moyen relié à ladite puce pour détecter une ou plusieurs conditions liées à la température, à l'humidité, aux vibrations, à l'orientation, à la pression, au rayonnement et à la lumière et pour enregistrer dans ladite mémoire de données des changements de telles conditions au-delà de seuils prédéterminés liés à celles-ci. The system of any one of claims 1 to 19 including means connected to said chip for sensing one or more conditions related to temperature, humidity, vibration, orientation, pressure, radiation and light and for recording in said data memory changes in such conditions beyond predetermined thresholds relating thereto.
Independent claims20