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EP0306794A2

Copolyamide adhesive.

Abstract

The invention relates to adhesive materials of copolyamides which can be processed at temperatures below 60 DEG C and are based on at least two polyamide-forming components which are distinguished in that they have a DSC melting point of at least 100 DEG C, a glass transition temperature of not more than 60 DEG C, measured by DSC on the dry powder, a softening temperature of at least 100 DEG C in the dry state and a softening temperature of below 100 DEG C after moistening with increasing weight and, after processing in a moist or moistened state, have heat distortion temperatures of at least 110 DEG C in an adhesive bond such as a high performance hotmelt adhesive. …<??>These materials have high adhesion values and high heat distortion temperatures but can be processed at low temperatures, in particular at room temperature, without it being necessary to admix environment- polluting solvents or tackifying additives.

EP0306794A2, drawing sheet 1
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13 claims: 13 independent, 0 dependent

  1. 1
    Adhesives made from copolyamides, which can be processed at temperatures below 60 ° C, based on at least two polamide-forming components, characterized in that they have a DSC melting point of at least 100 ° C, a glass transition temperature, measured by DSC on dry powder, of at most 60 ° C, have a softening temperature of at least 100 ° C in the dry state and a softening temperature of less than 100 ° C after moistening while gaining weight and, after processing in a moist or humidified state, have heat resistance properties in the composite, such as high-performance hot melt adhesives of at least 100 ° C. 1. Klebemassen aus Copolyamiden, die bei Temperaturen unter 60°C verarbeitbar sind, auf der Basis von mindestens zwei polamidbildenden Komponenten, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen DSC-Schmelzpunkt von mindestens 100°C, eine Glasübergangstemperatur, gemessen durch DSC am trockenen Pulver, von höchstens 60°C, in trockenem Zustand eine Erweichungstemperatur von mindestens 100°C sowie nach Befeuchten unter Gewichtszunahme eine Erweichungstempera­tur unter 100°C besitzen und nach Verarbeiten in feuchtem bzw. befeuchteten Zustand Wärmestandfestigkeiten im Ver­bund wie Hochleistungsschmelzkleber von mindestens 100°C haben.
  2. 2
    Klebemassen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen DSC-Schmelzpunkt zwischen 100 und 185°C, insbesondere zwischen 120 und 185°C, und eine Glasüber­gangstemperatur zwischen 0 und 60°C, insbesondere zwischen 25 und 60°C, besitzen. 2nd Adhesives according to claim 1, characterized in that they have a DSC melting point between 100 and 185 ° C, in particular between 120 and 185 ° C, and a glass transition temperature between 0 and 60 ° C, in particular between 25 and 60 ° C.
  3. 3
    Klebemassen nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeich­net, daß die Erweichungstemperatur, gemessen in trockenem Zustand, zwischen 110 und 160°C, und die Erweichungs­temperatur, gemessen in feuchtem Zustand, zwischen 45 und 100°C liegt. 3rd Adhesives according to Claims 1 and 2, characterized in that the softening temperature, measured in the dry state, is between 110 and 160 ° C, and the softening temperature, measured in the moist state, is between 45 and 100 ° C.
  4. 4
    Klebemassen nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekenn­zeichnet, daß sie als Pulver nach einer Lagerung in Wasser mit einer Temperatur von 23°C während einer Zeitspanne von 16 Stunden einen Wassergehalt von mehr als 20 Gew.-%, insbesondere mehr als 25 Gew.-%, zeigen. 4th Adhesives according to Claims 1 to 3, characterized in that, after being stored in water at a temperature of 23 ° C, they have a water content of more than 20% by weight, in particular more than 25% by weight, for a period of 16 hours. %, demonstrate.
  5. 5
    Adhesives according to Claims 1 to 4, characterized in that, after processing in the moist state, they exhibit heat resistance in a bond of 130 to 180 ° C, in particular 140 to 160 ° C. 5. Klebemassen nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeich­net, daß sie nach Verarbeitung in feuchtem Zustand Wärmestandfestigkeiten im Verbund von 130 bis 180°C, insbesondere 140 bis 160°C, zeigen.
  6. 6
    Adhesives according to claims 1 to 5, characterized. records that an essential polyamide-forming component is a salt or mixture of at least one diamine having 6 to 22 carbon atoms of the formula with n = 0 to 6, m = 0 to 6, x = 0 to 4 and at least one aliphatic dicarboxylic acid with 6 to 12 carbon atoms and / or at least one aliphatic diamine with 6 to 12 carbon atoms and at least one aromatic dicarboxylic acid with 8 to 10 carbon atoms is. 6. Klebemassen nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekenn-. zeichnet, daß eine wesentliche polyamidbildende Komponen­te ein Salz oder Gemisch mindestens eines Diamins mit 6 bis 22 C-Atomen der Formel mit n = 0 bis 6, m = 0 bis 6, x = 0 bis 4 und mindestens einer aliphatischen Dicarbonsäure mit 6 bis 12 Kohlenstoffatomen und/oder mindestens eines aliphatischen Diamins mit 6 bis 12 Kohlenstoffatomen und mindestens einer aromatischen Dicarbonsäure mit 8 bis 10 Kohlenstoffatomen ist.
  7. 7
    Adhesives according to Claim 6, characterized in that an essential polyamide-forming component is a salt or mixture of at least one diamine of the formula (1) with n = 1 or 2, m = 1 or 2 and x = 0 and adipic acid, azelaic acid, sebacic acid or dodecanedioic acid and / or is hexamethylenediamine and terephthalic acid, isophthalic acid or toluenedicarboxylic acid, in particular salts or mixtures of m-xylylenediamine and adipic acid and / or of hexamethylenediamine and isophthalic acid are suitable. 7. Klebemassen nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine wesentliche polyamidbildende Komponente ein Salz oder Gemisch mindestens eines Diamins der Formel (1) mit n = 1 oder 2, m = 1 oder 2 und x = 0 und Adipinsäure, Azelainsäure, Sebazinsäure oder Dodecandisäure und/oder Hexamethylendiamin und Terephthalsäure, Isophthalsäure oder Toluoldicarbonsäure ist, wobei insbesondere Salze oder Gemische aus m-Xylylendiamin und Adipinsäure und/oder aus Hexamethylendiamin und Isophthalsäure geeignet sind.
  8. 8
    Klebemassen nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeich­net, daß die wesentliche polyamidbildende Kopmonente in einer Menge von 15 bis 55 Gew.-%, bezogen auf die Gesamt­klebemasse, vorliegt. 8th. Adhesive compositions according to claim 6 or 7, characterized in that the essential polyamide-forming copolymer is present in an amount of 15 to 55% by weight, based on the total adhesive composition.
  9. 9
    Adhesives according to claims 1 to 7, characterized in that they contain, in addition to the essential polyamide-forming component of claim 6, at least one further conventional polyamide-forming component. 9. Klebemassen nach den Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekenn­zeichnet, daß sie neben der wesentlichen polyamid­bildenden Komponente des Anspruchs 6 mindestens eine weitere übliche polyamidbildende Komponente enthalten.
  10. 10
    Klebemassen nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die weitere polyamidbildende Komponente aus Gemischen aus aliphatischen Diaminen und Dicarbonsäuren mit 4 bis 12 Kohlenstoffatomen und/oder Lactamen und/oder ω-Amino­carbonsäuren mit 6 bis 12 Kohlenstoffatomen oder deren Gemischen besteht. 10th Adhesives according to claim 9, characterized in that the further polyamide-forming component consists of mixtures of aliphatic diamines and dicarboxylic acids with 4 to 12 carbon atoms and / or lactams and / or ω-aminocarboxylic acids with 6 to 12 carbon atoms or mixtures thereof.
  11. 11
    Adhesives according to Claim 10, characterized in that the additional polyamide-forming component consists of 1 to 50% by weight, in particular 1 to 40% by weight, hexamethylenediamine and adipic acid and adipic acid and 25 to 75% by weight, in particular 30 to 60% by weight .-%, caprolactam and / or ω-aminocaproic acid. 11. Klebemassen nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die zusätzliche polyamidbildende Komponente aus 1 bis 50 Gew.-%, insbesondere 1 bis 40 Gew.-%, Hexamethylendiamin und Adipinsäure und Adipinsäure und 25 bis 75 Gew.-%, insbesondere 30 bis 60 Gew.-%, Caprolactam und/oder ω-Aminocapronsäure besteht.
  12. 12
    Klebemassen nach den Ansprüchen 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß sie in Form von Granulaten, Pulvern oder Folien konfektioniert sind. 12th Adhesives according to claims 1 to 11, characterized in that they are made up in the form of granules, powders or films.
  13. 13
    Use of the adhesive compositions according to claims 1 to 12 for the production of composite materials or as adhesive compositions by processing under the influence of moisture, such as water vapor, preferably at temperatures below 30 ° C, in particular room temperature. 13. Verwendung der Klebemassen nach den Ansprüchen 1 bis 12 zur Herstellung von Verbundmaterialien oder als Klebemassen durch Verarbeiten unter der Einwirkung von Feuchtigkeit, wie Wasserdampf, vorzugsweise bei Temperaturen unterhalb 30°C, insbesondere Raumtemperatur.
Independent claims13