BRPI0411684A

Method for production of pieces for passive electronic components

Abstract

"PARTS MANUFACTURING PROCESS FOR PASSIVE ELECTRONIC COMPONENTS, PARTS, PLATE, MANUFACTURING PROCESSES FOR A PASSIVE ELECTRONIC COMPONENT AND A PRINTED CIRCUIT". Process of manufacturing parts for passive electronic components according to which: - a stratified strip (1) is made up of at least a stack of a thin metallic strip and a layer of an adhesive material, and is cut on the stratified strip ( 1) at least one piece (6), and the cutting is carried out by a process that includes at least one sandblast engraving step. Parts obtained.

Term

Term ended

Projected expiry passed 22 June 2024, 2.3 years ago.

  1. Priority
  2. Filed
  3. Projected expiry
  4. Today

23 claims: 3 independent, 20 dependent

  1. 1
    Reivindicações 1. PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PEÇAS PARA COMPONENTES ELETRÔNICOS PASSIVOS, segundo o qual:- fabrica-se uma tira estratificada (1, 10, 13, 100) constituída por pelo menos um empilhamento de uma tira metálica fina e frágil (2, 21, 210) e de uma camada de um material adesivo, - e recorta-se na tira estratificada (1, 10, 13, 100) pelo menos uma peça (6, 6’, 16A, 16B, 16C, 16D;54;100), - caracterizado pelo fato do recorte ser efetuado por um processo que comporta pelo menos uma etapa de gravação por jateamento.
  2. 2
    PROCESSO, de acordo com a reivindicação 1 caracterizado pelo fato da camada de um material adesivo do pelo menos um empilhamento ser uma camada (3, 31, 310) de um material adesivo duro e frágil.
  3. 3
    PROCESSO, de acordo com a reivindicação 1 ou a reivindicação 2, caracterizado pelo fato da tira metálica fina e frágil do pelo menos um empilhamento de tiras metálicas finas e frágeis e de uma camada de um material adesivo ser constituída por um material escolhido entre as seguintes ligas:ligas magnéticas nanocristalinas, ligas magnéticas ferrocobalto frágeis, ferro-platina frágeis, ferro-silício frágeis, ferro-níquel frágeis, ligas níquel-cromo frágeis, ligas de molibdênio frágeis e ligas de tungstênio frágeis.
  4. 4
    PROCESSO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo fato de para efetuar pelo menos uma etapa de gravação por jateamento, dispõe-se sobre uma face da tira estratificada (1, 10, 13, 100) uma chapa (4, 14, 40, 400) de um material resistente ao jateamento, que comporta pelo menos uma abertura (7, 17, 70, 700) que possui pelo menos uma forma segundo a qual se quer gravar pelo menos uma tira estratificada.
  5. 5
    PROCESSO, de acordo com a reivindicação 4 caracterizado pelo fato da chapa (4, 14, 40, 400) ser uma tira de aço resistente à gravação por jateamento de areia. 5 6. PROCESSO, de acordo com a reivindicação 4 caracterizado pelo fato pelo fato da chapa (4, 14, 40, 400) ser constituída por uma camada elástica. caracterizado pelo fato da camada elástica ser uma camada de resina fotossensível elástica que é exposta a uma radiação luminosa através de uma máscara que comporta recortes apropriados e que é revelada por imersão em 15 uma banho antes da gravação por jateamento de areia.
  6. 6
    9. PROCESSO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 8, caracterizado pelo fato da tira estratificada (10, 100) ser constituída por pelo menos dois empilhamentos alternados (11, 12, 110, 120) de tiras metálicas finas e de camadas de um material adesivo duro e frágil, 20 sendo que os pelo menos dois empilhamentos alternados são superpostos e separados por uma camada aderente (33, 330) na qual pelo menos uma parte é constituída por um material elástico resistente à gravação por jateamento de areia.
  7. 7
    10. PROCESSO, de acordo com qualquer uma das 25 reivindicações 1 a 9, caracterizado pelo fato pelo fato de, para efetuar a gravação por jateamento de areia, se colar a tira estratificada (1, 10, 13, 100) sobre uma tira ou uma placa de suporte (5, 15, 50, 51, 100).
  8. 8
    11. PROCESSO, de acordo com a reivindicação 10 caracterizado pelo fato de, após recorte por jateamento de areia, a tira estratificada recortada (13) ser separada da tira de suporte (15).
  9. 9
    12. PROCESSO, de acordo com a reivindicação 10 ou 11 caracterizado pelo fato de para se efetuar a gravação por jateamento de areia a tira estratificada é colocada sobre a tira de suporte é colocada sobre a tira de suporte, em um recinto de gravação por jateamento de areia que compreende pelo menos um bico de jateamento que projeta um jato de partículas abrasivas, e faz-se com que seja efetuado um movimento relativo da tira estratificada e do pelo menos um bico de jateamento a fim de efetuar uma varredura da superfície da tira estratificada pelo jato de partículas abrasivas.
  10. 10
    13. PROCESSO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 12, caracterizado pelo fato de se gravar sobre a tira estratificada (13, 13’) uma pluralidade de peças (16A, 16B, 16C e 16D) para componentes eletrônicos ligadas entre si por pontos de fixação (19A, 19B, 19C e 19D) e pelo fato de, depois da gravação, as diferentes peças serem separadas.
  11. 11
    14. PROCESSO, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 13, caracterizado pelo fato do material duro e frágil ser uma cola epóxi.
  12. 12
    15. PROCESSO, de acordo com a reivindicação 10 caracterizado pelo fato da tira suporte ser uma tira que comporta uma camada de polímero (52) e uma camada (53) de material condutor tal como o cobre.
  13. 13
    16. PROCESSO, de acordo com a reivindicação 15 caracterizado pelo fato da tira suporte (51) compreender ainda, antes do recorte por jateamento de areia, pelo menos um componente eletrônico que é protegido no momento do recorte por jateamento de areia com uma camada de material elástico.
  14. 14
    17. PEÇA, suscetível de ser obtida pelo processo de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 14, caracterizada pelo fato de ser um núcleo de composto eletrônico indutivo passivo.
  15. 15
    18. PEÇA, de acordo com a reivindicação 17, caracterizada pelo fato de comportar um entreferro. 5
  16. 16
    19. PEÇA, de acordo com a reivindicação 17 ou 18, caracterizada pelo fato de ser um toro com uma espessura inferior a 1 mm.
  17. 17
    20. PEÇA, de acordo com a reivindicação 17 ou 18, caracterizada pelo fato de comportar pelo menos duas partes de espessuras diferentes. 10
  18. 18
    21. PEÇA, suscetível de ser obtida pelo processo de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 14, caracterizada pelo fato de ser uma armadura para uma capacidade elétrica.
  19. 19
    22. PEÇA, suscetível de ser obtida pelo processo de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 14, caracterizada pelo fato de 15 constituir uma resistência elétrica.
  20. 20
    23. PLACA, destinada a ser incorporada a um circuito impresso, constituído por uma camada (53) de um material condutor e por uma camada de material polimérico elástico (52) sobre a qual é colada uma peça (54) de componente eletrônico passivo recortado em uma tira estratificada, que 20 compreende eventualmente pelo menos um componente eletrônico adicional, suscetível de ser obtido pelo processo de acordo com a reivindicação 15 ou a reivindicação 16.
  21. 21
    24. PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UM COMPONENTE ELETRÔNICO PASSIVO, indutivo do tipo que compreende uma peça recortada
  22. 22
    25 em uma tira estratificada constituída de um empilhamento de tiras metálicas finas de uma liga magnética, caracterizada pelo fato de se fabricar a referida peça pelo processo de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 14, e de se realizar pelo menos uma bobinagem e o revestimento do componente com um material de proteção. 25. PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UM COMPONENTE ELETRÔNICO PASSIVO, capacitivo ou resistivo, que compreende uma peça recortada em uma tira estratificada constituída por pelo menos um 5 empilhamento de tiras metálicas finas e meios de conexão elétrica, caracterizado pelo fato de se fabricar a referida peça pelo processo de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 14, e de se realizar os meios de conexão e o revestimento do composto com um material de proteção.
  23. 23
    26. PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UM CIRCUITO 10 IMPRESSO, que compreende pelo menos um componente eletrônico passivo que comporta uma peça constituída por um material metálico estratificado caracterizado pelo dato de empilhar e de se fazer aderir por colagem pelo menos uma placa de acordo com a reivindicação 23 e pelo menos uma placa que comporta uma camada de material polimérico. 1/6 o v • * J J J z * o J · , i J J « « „ • · · J · · 3 9
Independent claims23